gpu开发 海思_电脑CPU/GPU通杀，华为海思今年将开发更多芯片

集微网消息(文/ANSON)，近日，有供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU等系列产品。

据了解，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

同时，有半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术，主要是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白，也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求。

直到现在为止，华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，表明除了自给自足芯片计划之外，还正试图向外扩大自家芯片应用范围。

有产业人士分析，华为及海思抽调所有资源及人力，为可能再次升级的局势变化作出预防。据了解，现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎都有参与在其中。

另外，有消息称海思2019年资本支出计划不仅将明显超标，甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍，可见今年也将是海思大展拳脚的一年，也能够很好应对今年的局势。(校对/诺离)