装配组件_提高某微波组件SMP装配质量工艺技术研究（069）

摘要： 某微波组件一次装配合格率仅为53.8%，对现有故障进行分类，发现驻波测试超差故障比例达到30.8%，对产品装配焊接过程进行清查，初步判定驻波测试超差故障与SMP 装配的工艺方法存在关系。经过仿真模型建立及理论仿真，找到了驻波超差的故障原因，并针对故障因素进行工艺改进，优化了现有工艺方法，解决了SMP 烧结时锡量难以控制、驻波超差等瓶颈问题，提高了某微波组件 SMP装配质量。

关键词：驻波超差；理论仿真；工艺改进

0 引言

微波组件是指利用各种元器件(如一个或多个分立器件、单片或混合微电路)，和其他零件组装而成，以同轴、波导或其他传输线形式作为端口，在系统中能独立完成特定功能，工作在微波 / 射频频段，各主要组成元器件在组装前可进行检验或评价，出现故障后可进行维修的小型化有一定集成度的电路类产品[1]。

某微波组件是相控阵天线实现自校准功能的重要组成部分。作为相控阵天线中影响微波性能的关键组件，目前一次装配合格率仅为 53.8%，已成为制约产品组装的关键点，工艺参数亟待优化。

对现有故障进行分类，发现驻波测试超差故障比例偏大，如表1 所示。

对产品装配焊接过程进行清查，初步判定驻波测试超差故障与SMP 装配的工艺方法存在关系。针对 SMP装配工艺方法进行理论仿真及工艺优化，以提升微波组件SMP 装配质量。

1 微波组件概述

该微波组件为一分十六微带功分电路，合成口通过射频同轴连接器从微带底部进行射频信号馈电，分配口通过微带电路从侧面进行射频信号馈电。各组成端口定义如图 1 所示。

微波组件的性能指标测试，主要包括合成口的驻波，合成口到每个分配口的传输测试，其中合成口驻波指标如表2 所示。

在生产过程中连续出现多起合成口驻波测试指标超差故障现象，严重影响产品质量和现场装配进度，对13件产品的测试数据进行统计，如图2 所示。

2 理论仿真

根据故障分析情况，初步判断导致测试指标超差故障现象的原因，主要是射频同轴连接器装配轴向间隙大、焊料残留堆积两个问题。为确认分析的正确性，进行仿真分析验证：

(1)仿真模型

根据微波组件合成口的实际装配结构，建立同轴探针底部馈电的同轴- 微带过渡结构模型。

在同轴微带过渡结构模型中，微带板采用0.254mm厚的 Rogers5880 基板，微带线导带厚度 0.02m、宽度0.71mm，微带板接地层为 0