x230键盘排线怎么拆_高配低价机械键盘品质如何，拆解见分晓 黑爵K870t

好久没拆键盘了，今天来鼓捣一把便宜点的键盘，售价不到三百。

入门级的售价，配置却不低，不仅有无线蓝牙双模，还带有RGB灯光效果，机身上还带有一个非常实用好玩的滚轮，就是这把黑爵K870t。

之前有写过一篇晒物，想了解更多详细信息的可以移步到这一篇评测。

跳过无用的废话，直接来吧，先观测机身外壳上见不到一颗螺丝，必定是隐藏于键帽之下，先卸下键帽。

由于使用了大量的螺丝固定，像我这样直接把键帽全部扒光，让所有螺丝全都露出。

15颗固定螺丝，有点多

在键盘结构上这把黑爵K870t有点意思，为了更高的强度，在上盖内存边缘都加入了凸出的螺丝孔，让上盖也能参与到螺丝与钢板和下盖的固定中来。

卸下螺丝会发现键盘依旧没有任何松动，上下盖衔接极为紧密，翘片根本插不进去，最后是在充电口找到突破口。

上下盖之间还有大量的卡扣

非常好用的滚轮，结构原理与鼠标上的编码器基本一样。

非常好用的滚轮，结构原理与鼠标上的编码器基本一样。

下盖分离，老规矩，注意连接排线。

上盖、PCB+钢板、下盖，标准三明治结构

第一个引起我注意的是这口香糖电池，这体积让我一点都不会怀疑它两千毫安容量 。标三千我都信，体积比一般手机电池都大。

就是这块电池，为键盘提供了两百小时续航，即便是灯光全开也能撑上8小时。

再来看看拆解的重点，PCB细节以及做工

之前也拆过一些键盘，红色的PCB板倒是头一次见

颜色不代表品质，还是从细节方面来探索这把键盘的制造水准到底如何

制造工艺水准的高低最直观的表现在轴脚的焊点上，成熟的波峰回流焊工艺下让每个针脚焊点均匀而统一，不会出现人工焊点那种上锡过多或不均。

我随机拍了几处焊点情况，可以看到各处都非常完美，没有溢出也没有少锡，各处都是不多不少刚刚好。

无线蓝牙模块，由于方向键上方最大的闲置空间加入了滚轮结构，蓝牙邮票卡模块不得不另寻它处。

键盘主控芯片

卸下两颗轴

华诺轴与樱桃轴的简单对比，外观和内部基本一样，差别在于细节上。

内部结构基本一样，两个各零件之间基本可以实现通用，不过华诺这款轴体的透明轴盖和白色轴座在cherry轴中只属于更高定位的RGB MX轴。

最大的差异在轴体底部，可以看到华诺轴的轴盖底部有一个大孔，而樱桃轴只有四个小孔。

差别主要在灯光方案上，华诺轴可以采用贴片灯珠的方案，而樱桃轴只能使用插件灯珠。

拿一颗樱桃轴装到键盘上，可以看到由于灯珠顶到轴体下方，让轴无法固定。

而华诺轴底部的孔正好是留给贴片灯珠的位置。

贴片RGB灯珠个头不小，提供充沛的光线，一般轴体装不上。

卫星轴

接触到客制化领域的卫星轴调教之后，对于量产键盘的手感要求越来越高，手上几把大键拉胯的键盘都被我拆卸卫星轴调教过，手感确实有明显进步。

其实这把黑爵K870t的大键位手感我还比较满意，但已经拆解到这个地步了，看看卫星轴也是顺带的事。

玩家对手感的要求促进这品牌的不断优化，如今就连这样基础款键盘在卫星轴上都涂有润滑油脂，减少按键晃动噪音的同时提升按键顺畅度。这都是以前只有在高端键盘上才有的待遇，在入门键盘都是需要我们玩家拆开键盘，一颗颗卸下卫星轴，一个个润滑好之后再装回去。

多余的轴脚依然在，不过并没有怎么影响手感，大键并不肉，就不剪你啦。

好的，关于键盘的拆解分享就到这。

从内部做工以及各处细节来看，参考对比之前拆过的leopold、杜伽、高斯等中高端键盘，这款黑爵K870t并没有落后，挑不出什么毛病，这是我没预料到的。

毕竟这是一款入门定位的键盘，在加入了无线蓝牙和RGB灯光之后，为控制成本，获取利润空间，我觉得应该会在内部削减成本。事实上，并没有，布局清晰的走线和饱满均匀的焊点都是成熟工艺的证明，尽管定位不高，配置也相当有诚意，但仍然没在看不到的地方缩水。

最后，再来欣赏一下这款键盘的RGB灯光。

灯光会让无线键盘的续航时长严重衰减，带RGB灯光的无线键盘并不多。