服务器cpu天梯_分享：CPU、GPU发展趋势 By AMD

分享一份AMD针对CPU、GPU发展趋势的PPT，核心内容不多，总结起来几句话：

1、摩尔定律减缓，要继续保持性能提升，需要有其他办法

2、大Die方案成本太高，需要通过其他方案解决

3、AMD的方案是多CPU die(Chiplet方案)和其他die在一个芯片上，CPU和其他die可以采取不同的制程，小的CPU die成本也更低。

4、该方案让AMD在CPU性能上领先了Intel(见下面的CPU天梯图)

GPU及CPU性能趋势，对于GPU差不多是2.25年翻一倍，而对于CPU则是2.5年翻一倍。

随着制程的提升，密度每3年翻倍，而能效差不多是3.6年翻一倍。

从上图可以看到，在性能提升上，芯片集成、电源技术、架构效率、更大的die以及先进制程都对性能提升有一定贡献。先进的制程会有更高的密度、更低的能耗。

摩尔定律有所放缓，但成本却持续在增加。增大die的尺寸，会是一个严重的经济问题。

服务器GPU、CPU的功耗每年增加7%，在因为散热问题导致的故障中，计算部分占33%，而I/O部分占30%，占比较大。

die尺寸的增加不具备可持续性

AMD创新架构和系统，解决上面提到的一些问题。

时钟频率比行业高15%

AMD第一代EPYC，由4片SoC互联组成

AMD第二代EPYC，由8片7nm CPU和1片12nm I/O互联组成