作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。下面笔者就PCB失效模式之离子迁移(CAF)案例与大家进行分享。
一、案例分析与问题描述:
A客户主板出货6个月后,出现无法开机现象。经电测发现某BGA下面两个VIA孔及其相连电路出现电压异常(5V减小为3V),有漏电流现象,不良率在5%~10%。
PCB表面覆盖蓝色阻焊油墨,两VIA孔用蓝色油墨塞孔。(如下图)
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二、可能原因分析
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三、实验验证:
1. 表面线路观察
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3D OM观察显示,问题VIA孔附近未发现明显污染物残留,背面相连电路表面未发现阻焊膜破损及残铜等异常现象。
2.失效区域阻抗测试
首先对失效电路进行绝缘阻抗测试(室温环境),阻抗为2.25E+7Ω,
阻抗偏低(通常绝缘体阻值>1.0E+08Ω)。
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3.CAF测试
参照IPC-TM-650 方法2.6.25Conductive Anodic Filament对失效样品进行CAF测试。测试条件:85℃,85%RH;施加直流电压100V。
测试结果
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確認漏電流位置
用锯片将VIA孔背面相连的电路分开,并单独对背面电路进行绝缘阻抗测试。
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在85℃,85%RH;施加直流电压100V条件下,对背面电路进行绝缘阻抗测试。
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4.切片测试
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- 从切片结果可知,两VIA孔之间发现有较严重的芯吸现象,严重处达4.4mil,超出IPC-A-600H标准Class2上限(3.93mil),存在短路风险。
- 两VIA孔之间玻璃纤维纱较为疏松,部分区域存在较大孔洞(7.9mil),超出IPC-A-600H标准Class2上限(3.1mil)。
5.SM+EDS分析
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两VIA孔之间基材进行SEM&EDS测试,结果显示VIA孔之间的玻纤内有少量铜元素存在。综上,镀孔铜时药水在毛吸现象的作用下,会沿着疏松的玻纤向内形成“芯吸”。由于不良板纤维疏松,芯吸严重,当日常通电工作时,铜元素在潮湿环境下极易迁移。
四.结论:
- 综合上述实验结果,VIA孔之间芯吸、孔粗严重,组织疏松、空洞较大,个别VIA孔塞孔不良,在此多种不良因作用下,当遇到水气、电解质、偏压条件,就可能发生CAF迁移现象,产生漏电流
- 根据相关文献,CAF通常发生在PCB密线区或密孔区的铜材间。一旦该区域出现水气、电解质、偏压,与已存在的破坏绝缘之通道(指玻纤纱束或纱束与树脂之细缝),则会发生两导体间金属铜的迁移
上述CAF产生条件中,水气、电解质、偏压难以避免,“迁移的通道”则为管控重点。可通过玻纤布良好的胶体填充以及合理的钻孔参数得以避免
五.改善建议:
- 提高PCB芯板品質,選用膠體填充良好的玻纖布板材
- 改善PCB鉆孔工藝,提高VIA孔凹蝕品質,減小孔粗及芯吸
- 改善PCB油墨塞孔品質,避免存在孔洞,導致水氣進入