固态硬盘量产工具_详说固态硬盘和闪存的重要参数：单die容量

GB变TB：单die容量闹笑话

今天驱动之家在一则固态硬盘新闻中把闪存单die容量从128GB写成了128TB，闹了个大笑话。

单die 128TB的闪存，5年内怕是造不出来

很多读者朋友看到后知道是笔误了，但具体来说可能还是一脸懵逼，你说的"die"到底是个啥？

闪存Die是什么？

闪存die是从晶圆(Wafer)上直接取下的最小晶片个体，也称裸片。下图中光可鉴人的晶圆大家都非常熟悉，上面有很多个小晶片，每个晶片都是一个die。

晶圆在经过处理和检测之后，由机械臂取走其中的合格品(也就是厂商说的Good die)，留下的是有缺陷的黑片(Ink die)。

等等，那白片呢？上面只说了Good die和Ink die，那么白片在哪里？其实Good die中由闪存原厂亲自完成检测和封装的叫原片，其他由第三方检测封装的就统称"白片"。现在因为大家不放心白片，所以国内厂商都把白片叫做Good die，或者干脆叫"原装闪存"，甚至还有伪造原厂标，把白片当原片卖的。

Die和颗粒的关系：

白片和原片都是封装后的闪存颗粒，不同之处在于只有原片是闪存制造商亲自完成筛选和品质认证的。通过叠die可以在一个闪存颗粒中封装进1到16个不等的die。封装的die数量越多，闪存颗粒的容量也就越大。

多die封装普遍出现在M.2 NVMe固态硬盘当中，因为这种固态硬盘的PCB板容积小，容纳不下太多闪存颗粒，所以需要多die封装来提升存储容量。反之，在对空间无需求的中小容量型号SATA固态硬盘当中，就有机会看到单die封装的闪存颗粒。

如何看单die容量大小？

一种方式是根据闪存编号查资料，这些资料不一定是公开的，有些只提供给合作伙伴(如主控及固件方案开发商)。下图是根据资料识别颗粒中封装了几个die，SDP封装的容量就是单die容量。

另一种方式是直接通过Flash ID工具识别。根据SSD的主控类型选择合适的Flash ID识别工具，就可以检测出它所用闪存的类型、单die容量，下图是铠侠RC10 500GB的检测结果，其使用了256Gb/die的东芝(现名铠侠)BiCS 96层堆叠3D TLC闪存。需要该软件的朋友可以私信"Flash ID"索取下载。

据存储极客所知，目前已量产闪存中单die容量最大的是铠侠(原东芝存储)的BiCS4 3D QLC闪存，单die容量高达1.33Tb，如果结合16die封装就可以在一个闪存颗粒中实现2.66TB的存储容量。(请注意区分"b"比特和"B"字节，1字节=8比特)

单die容量是越大越好吗？

答案是要看情况。如果容量是第一目标，那么单die容量越大就能让固态硬盘做到更大容量，同时还意味着就可以用更少的晶片实现同等容量，每GB容量的存储成本也有望得到一定的降低。单die容量512Gb的TLC或单die容量超过1Tb的QLC闪存一般用于企业级大容量SSD当中。

家用环境的情况有所不同：SSD容量普遍在1TB以下，更小的单die容量有利于性能提高。单die容量小了，die的数量就会变多，数据读写的并发性会更好。举个例子，铠侠RC10使用256Gb die的BiCS4 3D TLC，其性能发挥就比西数SN550的512Gb die更好。

综上所述，单die容量是固态硬盘及闪存的重要指标之一，单die容量的大小会对固态硬盘的容量及性能产生影响。