centos amd双显卡_AMD～RX590显卡评测

现在芯片制程堪称是芯片成品好坏的重要生命线。CPU上的老冤家AMD和INTEL都经常为生产制程问题所困扰，INTEL最近甚至导致工厂严重减产。相比之下AMD之前遇到的问题更多，在将晶圆厂拆分后，AMD那位女朋友(格罗方格简称GF)一直就没有像样的推出过一款工艺。在GF宣布放弃新工艺研发之后，AMD正式选择与女朋友分手，改用台积电的工艺。今天要带来的就是AMD与台积电再次合作的游戏显卡，RX 590。

产品包装与外观：

这次测试的产品是XFX的RX 590 8G黑狼版。显卡采用的还是传统的彩印纸盒包装。显卡的附件除了纸质的资料外，还有一张驱动光盘，一个XFX的LOGO金属贴，一根双6PIN转8PIN，一根双4PIN转6PIN。放在现在显卡市场上附件算比较丰富的了。显卡正面采用了仿碳纤维纹路的外观设计。背面有一块全覆盖的金属背板。显卡的显示输出接口为3*DP、1*HDMI、1*DVI-D。还是比较充足的。

显卡拆解介绍：

接下来对显卡进行了比较精细的拆解。显卡可以主要分为风扇导风罩、散热器本体、显卡PCB、背板。显卡采用双风扇设计。风扇来自富士多，是一颗10厘米规格的大口径风扇，12V 0.45A，可以跑得很暴力。显卡背板面对显卡的一面贴有一整张绝缘垫，但是没有通过导热垫辅助散热。显卡散热器上，显存和供电MOS部分有导热垫直接连接散热器辅助散热。

散热器底座为一整块铜底。铜底打磨尚可，但是没有镜面效果。显卡采用四根热管设计，两根6mm和两根8mm热管与鳍片之间采用回流焊固定，可以看到热管上的焊锡。显卡鳍片整体做工不错，整齐通透。最后来看一下显卡PCB的用料情况。

XFX的PCB采用的是供电后置设计，核心供电放在了核心与显示接口之间。这样的好处是可以让显卡PCB更为紧凑。显示接口后面可以看到2颗电感和2颗保险丝，电路保护比较完整。供电接口旁边就是BIOS的切换开关，往供电接口一侧是普通模式，往另一侧是超频模式。性能模式下显卡其他参数不变，风扇曲线会更为激进，方便用户超频。

这次的核心由GF 14nm改为了台积电12 nm。两者封装大小基本相同，但是590基板上的电容尺寸有明显的下降。590在电气性能上应该有比较好的改善，在提高频率的前提下对电流的挑食程度降低。可见AMD更换代工厂是明智的。显卡的核心供电为6+1相，XFX比较奢侈的把VCC的供电与核心采用了相同的方案。显卡的PWM芯片为IR 35217；输入电容为7颗固态电容，270微法 16V；MOS为每相一颗IR3578M DRMOS；电感为每相一颗，看不到感值参数；输出电容为10颗固态电容，820微法 2.5V。供电方案还是选的不错，用的是IR的数字供电，这已经优于同级别很多的N卡了。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表。主板是Z370-GAMING 5。内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

显卡性能测试：

简单评测结论：

由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：

本次测试主要用到四张显卡，对比组是华硕GTX1060 5G，影驰GTX1060 6G，蓝宝石VEGA 56。

理论性能测试，由于架构上RX 590没有大的改变，所以依然是具有很高的理论性能。

跑分性能，RX 590与GTX 1066的性能优势在12%左右。

游戏性能，RX 590与GTX 1066的性能优势在8%左右。

OpenGL通用性能测试，这是A卡的传统优势，RX 590可以超越GTX 1066 46%。

这边放上VEGA 56作为参照主要是验证RX 590是否有可能达到VEGA 56GTX 1070的水平，目前看起来即使对RX 590进行超频也很难达到(需要超频25%达到1.975G)。

功耗测试，RX 590与RX 580的功耗表现较为接近，总体比1066高32%左右。