pcb只开窗不镀锡_PCB线路板蚀刻生产的详细介绍

一.PCB电路板蚀刻：蚀刻根据产品生产状态分为内层蚀刻和外层蚀刻，根据药水性质分为酸性时刻额和碱性蚀刻，蚀刻的原理其实很简单，通俗点说就是通过化学药水和铜反应，将芯板上露出来的铜腐蚀掉，没有接触过蚀刻的朋友可能有疑问：药水怎么知道哪些铜(也就是线路图形部分)是要保留下来有用的，哪些是没用的需要去掉的。这个问题就是上道工序----湿膜曝光的作用了，芯板经过湿膜曝光后，芯板上需要保留的铜面会被油墨遮盖住，而不需要的部分则暴露在外面，遮住的部分不能接触要水，所以不起反应。待药水和铜面反应完成后，在用另一种退膜的药水将残留的油墨退掉，至此，芯板上的图形已经完成了，附一张蚀刻后的图片

二.蚀刻的所使用的设备叫做水平蚀刻线，整条线一般由退膜、蚀刻、退锡等几个部分组成，各组成部分使用的药 水机作业条件不相同，功能也完全不同，蚀刻主要的管控重点在于

1.药水浓度:

A、蚀刻是要注意水池效应的

B、内层蚀刻通常走的是DES酸性蚀刻

C、经过镀锡的板外层蚀刻走的是SES碱性蚀刻

D、正片就是干膜覆盖区为图形区，需要保护；负片的不盖膜区镀锡为图形区，蚀刻掉盖膜区

2.作业温度

3.设备的情况，喷嘴等

三.一般情况下，最好是在各组成部分间设中间检验人员，这样能更好的保证生产品质，蚀刻这里我不是很懂，大致知道是这样，有高手来的请帮忙补充，另内层蚀刻和外层蚀刻的作业流程是不一样的，应一个是正片一个是负片，接触过的朋友应该都知道

四.现代的PCB工厂，内层蚀刻之后都会安排AOI检验,AOI可以叫做自动光学检验机，工作原理是强光照射在新版表 面上之后，通过接收铜面反光情况与设定的资料做对比，来判定内层图形的品质情况(很罗嗦，不知道初学者能不能理解)，这里首先我们要确定一点就是AOI检查的必要性，八九十年代，PCB设备不是很发达，那时候检验一般靠肉眼或者放大镜来完成，因为这里面存在很大的主观因素和漏检，极大的造成了后续的品质不良，所以强调一下检验的重要性，之所以设检验工序，目的就是在产生不良之后能立即发现并检修，不要扯杜绝不良.....没有公司能做到不产生不良

AOI貌似就这么多了，作为检验工序来讲，相对比较复杂，因为涉及到资料制作，各司的规范不同，不列了。