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一、PCB走线与信号完整性问题
高速信号的PCB走线
现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。
事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？
大家开始纠结于PCB走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。
似乎从PCI接口开始，我们开始进入了一个“高速”系统设计的时代。
电子设计和芯片制造技术按照摩尔定律往前发展，由于IC制程的工艺不断提高，IC的晶体管开关速度也越来越快，各种总线的时钟频率也越来越快，信号完整性问题也在不断的引起大家的研究和重视。
早期PCB拉线菌应该还是比较单纯，把线路拉通、撸顺，整洁、美观即可，不用去关注各种信号完整性问题。比如下图所示的HP经典的HP3456A万用表的电路板，大量的90°角走线，几乎是故意走的直角，绝大多数地方没有铺铜。
上面PCB板的右上角，不仅走直角不止，拐弯后，线宽还变小了，会造成信号反射问题，影响信号完整性。关于信号完整性设计，也可以参考此文：信号反射问题与相关电路设计技巧。
本文跟大家探讨一下关于高频/高速信号的走线拐角角度问题。我们从锐角到直角、钝角、圆弧一直到任意角度走线，看看各种走线拐角角度的优缺点。
为什么PCB不能以锐角走线？
PCB能不能以锐角走线，答案是否定的。先不管以锐角走线会不会对高速信号传输线造成负面影响，单从PCB DFM方面，就应该避免出现锐角走线的情形。
因为在PCB导线相交形成锐角处，会造成一种叫酸角“acid traps”的问题。在PCB制板过程中，在PCB线路蚀刻环节，在“acid traps”处会造成PCB线路腐蚀过度，带来PCB线路虚断的问题。
虽然，我们可以借助CAM 350 进行DFF Audit自动检测出“acid traps”潜在问题，避免在PCB在制造产生时产生加工瓶颈。如果pcb板厂工艺人员检测到有酸角(acid trap)存在，他们将简单地贴一块铜到这个缝隙中。
很多板厂的工程人员他们其实并不懂Layout的，他们只是从PCB工程加工的角度修复酸角(acid trap)的问题，但这种修复是否能带来进一步的信号完整性问题便不得而知了，所以我们在Layout时就应该从源头去尽量避免产生酸角(acid trap)。
怎样避免拉线时出现锐角，造成acid trap DFM 问题？
现代的EDA设计软件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都带有了完善的Layout走线选项，我们在Layout走线时，灵活运用这些辅助选项，可以极大的避免我们在Layout时产生产生“acid trap”现象。
焊盘的出线角度设置，避免导线与焊盘形成锐角角度的夹角，如下图示例。
利用 Cadence Allegro 的 Enhanced Pad Entry 功能能够让我们在Layout时尽可能的避免导线与焊盘在出线时形成夹角，避免造成“acid traps”DFM问题。
避免两条导线交叉形成锐角夹角。
灵活应用 Cadence Allegro 布线时切换 ” toggle “ 选项，可以避免导线拉出T型分支时形成锐角夹角，避免造成“acid traps”DFM问题。
PCB Layout能不能以90°走线
高频高速信号传输线应避免以90°的拐角走线，是各种PCB Design Guide中极力要求的，因为高频高速信号传输线需要保持特性阻抗一致，而采用90°拐角走线，在传输线拐角处，会改变线宽，90°拐角处线宽约为正常线宽的 1.414倍，由于线宽改变了，就会造成信号的反射。
同时，拐角处的额外寄生电容也会对信号的传输造成时延影响。
当然，当信号沿着均匀互连线传播时，不会产生反射和传输信号的失真。如果均匀互连线上有一个90°拐角，则会在拐角处造成PCB传输线宽的变化，根据相关电磁理论计算得出，这肯定会带来信号的反射影响。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：
- 拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间
- 90°拐角处线宽约为正常线宽的 1.414倍，引起阻抗不连续，进而造成信号的反射
- 直角尖端产生的EMI，尖端容易发射或接收电磁波，产生EMI
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：
C=61W(Er)1/2/ZO
在上式中，C就是指拐角的等效电容(单位pF)，W指走线的宽度(单位inch)，Er指介质的介电常数，ZO就是传输线的特征阻抗。
对于高速数字信号来说，90°拐角对高速信号传输线会造成一定的影响，对于我们现在高密高速pcb来说，一般走线宽度为4-5mil，一个90°拐角的电容量大约为10fF，经测算，此电容引起的时延累加大约为0.25ps，所以，5mil线宽的导线上的90°拐角并不会对现在的高速数字信号（100-psec上升沿时间）造成很大影响。
而对于高频信号传输线来说，为了避免集肤效应（Skin effect）造成的信号损坏，通常会采用宽一点的信号传输线，例如50Ω阻抗，100mil线宽，这90°拐角处的线宽约为141mil，寄生电容造成的信号延时大约为25ps，此时，90°拐角将会造成非常严重的影响。
同时，微波传输线总是希望能尽量降低信号的损耗，90°拐角处的阻抗不连续和而外的寄生电容会引起高频信号的相位和振幅误差、输入与输出的失配,以及可能存在的寄生耦合,进而导致电路性能的恶化,影响 PCB 电路信号的传输特性。
关于90°信号走线，观点是，尽量避免以90°走线
45度外斜切线
除了射频信号和其他有特殊要求的信号，我们PCB上的走线应该优选以45°走线。要注意一点的是，45°角走线绕等长时，拐角处的走线长度要至少为1.5倍线宽，绕等长的线与线之间的间距要至少4倍线宽的距离。
由于高速信号线总是沿着阻抗的路径传输，如果绕等长的线间距太近，由于线间的寄生电容，高速信号走了捷径，就会出现等长不准的情况。现代的EDA软件的绕线规则都可以很方便的设置相关的绕线规则。
以arc弧形走线
如果不是技术规范明确要求要以弧形走线，或者是RF微波传输线，个人觉得，没有必要去走弧形线，因为高速高密度PCB的Layout，大量的弧形线后期修线非常麻烦，而且大量的弧形走线也比较费空间。
对于类似USB3.1或HDMI2.0这样的高速差分信号，个人认为还是可以走圆弧线的。
当然，对于RF微波信号传输线，还是优先走圆弧线，甚至是要走“采用 45° 外斜切”线走线。
总结
随着4G/5G无线通讯技术的发展和电子产品的不断升级换代，目前PCB数据接口传输速率已高达10Gbps或25Gbps以上，且信号传输速率还在不断的朝着高速化方向发展。随着信号传输的高速化、高频化发展，对PCB阻抗控制和信号完整性提出了更高的要求。
对于PCB板上传输的数字信号来说，电子工业界应用的包括FR4在内的许多电介质材料，在低速低频传输时一直被认为是均匀的。
但当系统总线上电子信号速率达到Gbps级别时，这种均匀性假设不再成立，此时交织在环氧树脂基材中的玻璃纤维束之间的间隙引起的介质层相对介电常数的局部变化将不可忽视，介电常数的局部扰动将使线路的时延和特征阻抗与空间相关，从而影响高速信号的传输。
基于FR4测试基板的测试数据表明，由于微带线与玻纤束相对位置差异，导致测量所得的传输线有效介电常数波动较大，值之差可以达到△εr=0.4。尽管这些空间扰动看上去较小，它会严重影响数据速度为5-10Gbps的差分传输线。
在一些高速设计项目中，为了应对玻纤效应对高速信号的影响，我们可以采用zig-zag routing布线技术以减缓玻纤效应的影响。
Cadence Allegro PCB Editor 16.6-2015 及后续版本带来了对zig-zag布线模式的支持。
在Cadence Allegro PCB Editor 16.6-2015 菜单中选择”Route -> Unsupported Prototype -> Fiber Weave Effect” 打开zig-zag routing功能。
二十年前我们PCB Layout不用关注是否要走弧形线，不用担心PCB板材玻璃纤维对高速信号的影响。
不存在一成不变的PCB Layout规则，随着PCB制造工艺的提升和数据传输速率的提高，有可能现在正确的规则在将来将变得不再适用。
二、PCB扇孔，PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求
扇孔：PCB设计中的一个术语，这个是一个动作，通俗的理解就是拉线打孔
1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。散热过孔除外。
2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多，一般不多于3种。常规过孔大小为8/16、10/22、12/24,特殊情况下可选用8/14、10/20、10/18类型过孔，HDI设计一般选用4/10、4/8类型激光孔。一般优先选择过孔孔径大的类型，可提高生产的合格率，减少生产成本。2层板原则上选择12/24类型过孔设计。
3、过孔选择须考虑板厚、孔径比，对于板厚较厚的设计，须选用大的过孔类型。有特殊铜厚设计要求的，优先选用孔径大的过孔，如条件不允许，及时与板厂沟通其生产能力要求。
4、选择过孔类型及设计数量应考虑其载流能力。为保证设计余量，有空间会按计算的2倍数量处理，如图1-1所示，可以基于设计具体要求进行选择。
图1-1 PCB设计过孔的选择
5、过孔扇出要考虑其间距，要求2个过孔之间保证能过一根信号线，防止过孔破坏地与电源的完整性。2个过孔之间的中心间距建议在1mm以上（39.37mil），如图1-2所示。
图1-2 过孔打孔要求
6、IC扇出优先选择外侧，有多排尽量调整地与电源的信号过孔扇出到管脚附近。左右2边过孔应保持在同一水平线上，以方便内层布线。如图1-3所示。
图1-3过孔的扇出要求
7、如图1-4所示，电容扇出应保证其到供电管脚环路最小。过孔避免打到盘上，以免造成焊接不良，增加生产成本。一定要打盘中孔应将孔打在管脚边缘，不能打到中心位置。
图1-4 电阻容的过孔扇出原则
8、板边须沿着板框内缩的位置，打一圈GND过孔，过孔与过孔的距离在50-200mil左右，如图1-5所示。
图1-5 屏蔽GND孔
9、BGA器件扇出时，过孔应打在2个焊盘对角线中心，并向四周扇出，中间十字通道禁示打过孔，保证其电源通道的载流能力，如图1-6所示。
图1-6 BGA的扇出十字通道
10、BGA器件扇出时可考虑将前面2排孔拉出去一段距离，拉出去的过孔要与BGA中间的过孔尽量保持对齐，以方便BGA器件信号的内层出线，如图1-7所示。
11、一般可根据BGA器件间距，估算每层出线的数量，规划出所需设计板层。一般1mm间距以上的，一个通道可以布2根信号线，1mm间距以下一个通道过1根信号。0.4mm间距一般只能进行HDI设计。
图1-8 不同BGA过孔之间出线数量
12、器件大于0805封装的，建议采用十字连接处理。大面积铺铜的通孔焊盘一般采用十字连接处理，特别是对于多层板的GND网络通孔管脚，防止焊接时散热过快导致焊接不良。
图1-9 焊盘的铺铜链接方式
13、多层板设计时，避免大面积无铜情况产生，以防某一区域内在多层都无铜存在，板子上各处密度差异过大，温度变化时热胀冷缩导致板子出现弯曲，特别是面积比较大的。
14、PCB设计完成后，须对板子上的铜皮进行修铜处理，将铜皮尖角消除，须检查PCB上的孤铜，严禁孤铜的存在。
图1-10 孤铜的移除
15、差分信号换层时，其换层过孔附近必须添加GND过孔，保证其回流路径短。
图1-11 打孔换层时添加GND孔
16、差分信号2个过孔中间，所有层保持净空，禁示其他信号通过，如图1-12所示。
图1-12 差分过孔中间禁止布线
17、差分信号出线方式应保持耦合与对称，尽可能的减少不耦合长度，如图1-13所示。
图1-13 差分线的对于与耦合
18、BGA器件扇出时为了方便滤波电容摆放，可将电源和地孔进行合孔处理，一般允许2个管脚合用1个过孔，不允许多个管脚共用1个过孔。设计时应尽量避免合孔处理，以保障电源和地的载流能力。
图1-14 BGA 焊盘的合孔处理
19、建议在高速连接器的每个地焊盘至少打一个地通孔，并且通孔要尽量靠近焊盘，如图1-15所示。
图1-15 连接器的GND焊盘
三、PCB设计的基本流程
PCB板设计需要提供的信息
（1）原理图：一种完整的电子文档格式，可以生成正确的网表（网表）;
（2）机械尺寸：提供定位装置的具体位置和方向识别，以及特定高度限位位置区域的识别;
（3） BOM清单：主要是在原理图上确定并检查设备的指定包信息;
（4）接线指南：特定信号特定要求的说明，以及阻抗，层压等设计要求。
PCB设计的基本流程
- 预备
- PCB结构设计
- PCB布局
- 布线
- 布线优化和丝网
- 网络和DRC检查和结构检查
- PCB板
下文具体讲述PCB设计的基本流程。
1 初步准备
1）这包括准备组件库和原理图。“如果你想做一些好事，你必须首先磨练你的工具。”为了建立一个好的董事会，除了设计原则，你必须画好。在继续PCB设计之前，必须首先准备原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是第一步 - 非常重要）。组件库可以使用Protel附带的库，但通常很难找到合适的库。最好根据所选设备的标准尺寸数据自行完成组件库。
原则上，首先执行PCB的组件库，然后执行SCH的组件库。PCB元件库要求较高，它直接影响电路板安装; SCH组件库要求相对宽松，只要您注意定义引脚属性以及与PCB组件的对应关系。
注意标准库中的隐藏引脚。然后是原理图的设计，当它准备就绪时，就可以开始PCB设计了。
2）在制作原理图的库时，要注意引脚是否连接到输出/输出PCB板并检查库。
2 PCB结构设计
此步骤根据确定的板面尺寸和各种机械定位在PCB设计环境中绘制PCB表面，并放置所需的连接器，按钮/开关，数码管，指示器，输入，并根据定位要求输出。，螺丝孔，安装孔等，充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔的范围是非布线区域）。
应特别注意支付组件的实际尺寸（占用面积和高度），组件之间的相对位置 - 空间的大小，以及设备放置的表面，以确保电路板的电气性能。在生产和安装的可行性和便利性的同时，在确保能够体现上述原则的前提下，应对设备进行适当修改以使其整洁。如果相同的装置放置整齐并在同一方向上，它不能被放置。这是拼凑而成的。“
3 PCB布局
1）确保布局前原理图正确 - 这非常重要！---- - 非常重要！示意图已完成，检查项目为：电网，地网等。
2）布局应注意放置的表面设备（特别是插件等）和设备的放置方式（直插式水平或垂直放置），以确保安装的可行性和便利性。
3）布局为白色将设备放在电路板上。此时，如果上述准备工作全部完成，您可以在原理图上生成网络表（Design-> CreateNetlist），然后导入网络表（Design-> LoadNets）在PCB上。我看到了完整的设备堆栈，并且引脚之间有飞线提示连接，然后可以进行设备布局。
总体布局基于以下原则：
在布局中，您应该确定放置设备的表面：一般来说，补丁应放在同一侧，插件应该查看具体情况。
1 ）根据电气性能的合理划分，一般分为：数字电路区域（即干扰，干扰），模拟电路区域（怕干扰），电源驱动区域（干扰源）;
2）完成相同功能的电路，应尽可能靠近放置，并调整元件以确保最简单的连接;同时，调整功能块之间的相对位置，使功能块之间的连接最简洁;
3）对于高质量的部件，应考虑安装位置和安装强度;加热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;
4）时钟发生器（如：晶体或时钟）应尽可能靠近使用时钟的设备;
5）布局要求应平衡，稀疏有序，不要头重脚轻或沉没。
4 接线
接线是整个PCB设计中最重要的过程。这将直接影响PCB的性能。
在PCB的设计过程中，布线一般有三个级别的划分。
第一个是连接，然后是PCB设计的最基本要求。如果没有铺设线路，并且线路正在飞行，那么它将是一个不合格的板子。可以说它还没有开始。
其次是电气性能的满意度。这是衡量印刷电路板合格性的指标。这是连接后，仔细调整接线，以达到最佳的电气性能，其次是美观。
如果您的接线是连接的，那么就没有影响电器性能的地方了，但过去一瞥，有很多色彩鲜艳，色彩丰富，那么您的电气性能有多好，在别人看来还是一块垃圾。这给测试和维护带来了极大的不便。接线应整齐均匀，不应有规章制度。这些必须在确保电气性能和满足其他个性化要求的同时实现。
接线主要按照以下原则进行：
1）在正常情况下，应首先布线电源线和地线，以确保电路板的电气性能。在这些条件范围内，尝试加宽电源和接地线宽度。接地线比电源线更好。它们的关系是：地线>电源线>信号线。通常信号线宽度为0.2~0.3mm。最细的宽度可以达到0.05~0.07mm，电源线一般为1.2~2.5mm。对于数字电路PCB，可以使用宽地线形成环路，用于形成接地网（模拟电路的接地不能像这样使用））;
2）预先加工要求较高的线（如高频线），输入和输出端的边缘应避免相邻的平行，以避免反射干扰。如果需要，加上接地，两个相邻层的布线应相互垂直，并联易发生寄生耦合;
3）振荡器外壳接地，时钟线应尽可能短，不能随处引用。在时钟振荡电路下方，特殊的高速逻辑电路部分应增加接地面积，不应采用其他信号线，以使周围电场接近零;
4）尽可能使用45°折线，不要使用90°折线来减少高频信号的辐射; （要求高线使用双弧线）;
5）不要在任何信号线上形成环路。如果不可避免，环路应尽可能小;信号线的通孔数量应尽可能小;
6）关键线尽可能短而粗，并在两侧添加保护;
7）通过扁平电缆传输敏感信号和噪声场带信号时，应通过“地线信号 - 地线”提取;
8）应为测试点保留关键信号，以方便调试，生产和维护测试;
9）完成示意布线后，应优化布线。同时，在初始网络检查和DRC检查正确之后，执行无线区域的接地，并且使用大面积铜层作为地线，并且使用印刷电路板。未使用的地方作为地面连接到地面。或者制作多层板，电源，地线各占一层。
5 添加泪珠
泪珠是垫与线之间或线与引导孔之间的滴水连接。设置泪滴的目的是当电路板受到大的外力时，避免导线与焊盘或导线和导向孔之间的接触点。另外，断开连接，泪滴的设置可以使PCB电路板看起来更漂亮。
在电路板设计中，为了使焊盘更坚固，防止制作机械板时，焊盘与焊丝之间断裂，焊盘与焊丝之间通常会设置过渡带铜膜，形状像泪珠，因此通常称为泪珠。
6 检查
- 反过来，第一项检查是查看Keepout图层，顶层，底层topoverlay和底部覆盖。
- 电气规则检查：通孔（0通孔 - 非常不可思议; 0.8边界线），是否有断开的网表，最小间距（10mil），短路（每个参数逐一分析）
- 电源线和地线检查 - 干扰。（滤波电容应靠近芯片）
- 完成PCB后，重新加载网络标记以检查网表是否已被修改 - 它可以正常工作。
- PCB完成后，检查核心设备的线路以确保准确性。
四、PCB元器件摆放的小技巧
PCB设计中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等相关的技术规范。
事实上，关于元器件摆放限制很少，但这并不意味着你可以为所欲为。分享十条PCB元器件摆放小建议给电子设计初学者。
为什么元器件摆放那么重要？
PCB设计开始时，费尽心思精心摆放器件可以起到事半功倍的效果，也有利于提高PCB的电气特性。被用心设计的电路板很容易吸引眼球，整洁、美观。
在器件摆放完之后，使用电路板设计软件中的自动布线进行布线，查看自动布线后的电路通率，可以帮你判断是否你的电路板元器件摆放是否合适。
PCB元器件摆放的小技巧如下。
弄清电路板物理限制
摆放元器件之前，首先需要确切知道电路板的安装孔、边缘接插件的位置以及电路板的机械尺寸限制。
因为这些因素影响你的电路板的尺寸和外形。曾见过某位设计的电路板无法装进电路板固定区域，只好重新设计。可以有意对那些机械限制（安装孔、电路外轮廓）设置一个清空区，这样你就可以放心在允许范围内进行创作了。
弄清电路板制作工艺
同样，在放置电路元器件之前，你最好从电路生产商那儿弄清几个关键信息：
- 电路的组装工艺和测试流程
- 是否需要对PCB V型切槽预留空间
- 元器件焊接工艺：是波峰焊、分区焊接还是手工焊接
电路板制作工艺将会影响元器件之间对空隙大小的需求。
如果你的电路板将来会在流水线上被焊接，你就需要在电路板边缘额外留出空间（大于20mil）用于电路板固定在传送带上。电路板上额外的固定板，它在电路板焊接完之后将会被掰掉。
mil（中文译音：密耳），即千分之一英寸，等于0.0254mm（毫米）。
一般用来标明丝、线的直径或按页出售的材料的厚度。
常用直径尺寸的密尔与毫米换算如下：
- 1.0mil = 0.025mm
- 1.2mil = 0.030mm
- 1.25mil = 0.032mm
给集成芯片留下空间
在布置任何元器件的时候，都需要尽可能在它们之间留下至少350mil的距离，对于引脚多的芯片，留的空间需要更大。
现在的芯片引脚原来越多，越来越密。如果集成芯片相距过于亲密，就会有很大可能无法将它们的引线轻松的引出布线，往往是越到后来布线越难。
如下图，这种BGA封装的芯片引脚那么密集。如果在它周围不预留下足够的空间后面会很艰难。
相同器件方向一致
对于相同的器件尽可能让他们排好队，保持一致的队形。这样做主要为了便于后期电路板的组装、检查和测试，尤其对表面封装的器件在波峰焊接过程中，电路板匀速经过融化焊锡波峰。均匀摆放的器件加热过程均匀，可以保证焊点一致性高。
减少引线交叉
通过调整器件位置和方向，减少引线交叉。
现在很多PCB设计软件都会提供一种功能，比如下图就显示了原理图中所有器件管脚之间的连接关系，通过图中细的灰色直线表示。这种线被称为ratsnest:y飞线，预拉线。如下图，是显示飞线的PCB界面。
通过改变器件的位置和方向，尽量减少器件之间引线交叉，可以为后面布线节省大量的精力。
先摆放电路边缘器件
对于因受机械限制而无法任意移动的器件要先进行摆放，比如电路板上的外部接插件、开关、USB端口等等。
如下图中，计算机主板上的外围接口器件位置是与机箱设计紧密相关的，它们的位置需要预先确定下来，不容更改。
避免器件之间冲突
最好在所有器件之间保持40mil（1mm）的距离。避免在之后电路制作过程中，在焊盘之间产生短路故障。另外，紧密摆放也会增加布线难度。在放置过孔的时候也要避免过于密集。这些小圆孔将来也可能裸露出铜皮，造成电路板短路。
将器件尽量放在同一面
如果你设计两层电路板，最常见的建议就是将器件摆放在同一面。这是为了后期电路板制作时少费力气。通常情况下电路板上的器件是通过自动器件摆放机器完成，器件只在一面，生产PCB过程只需要一遍即可，降低生产成本。
保持芯片管脚和器件极性一致
每个集成芯片都有标志给出管脚1的起始位置。对于芯片的管脚1所在的方位，或者有极性的器件，比如电容、二极管、三极管、LED等，方向保持一致，也会给电路板制作带来方便。
当你要焊接的电路板上的元器件极性和方向非常混乱，成功焊接的难度可想而知，或许你要小心翼翼，一个个确认方向。
如下图中，通常集成芯片封装上会有小点表示管脚1的位置。保持所有芯片的方向一致便于你焊接和检查。
器件位置与原理图上相似
在摆放元器件时，按照原理图上的位置关系进行摆放。
实际上在设计原理图的时候就已经优化了器件之间的位置关系，使得连线最短、交叉最少。在后期手工布线的时候，原理图也会帮你选择合理的最短路径来布线。
总结
好的PCB设计始于元器件布局，当作艺术品来设计，坚持把精力放在器件的合理摆放上，这也许是PCB设计中最值得全力以赴的事情。
五、造成PCB焊接缺陷的原因
电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
- 焊料的成份和被焊料的性质
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
- 焊接温度和金属板表面清洁程度
焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
电路板的设计影响焊接质量
在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加。
过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
因此，必须优化PCB板设计：
- 缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
- 重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。
- 发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
- 元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
六、从焊接角度谈画PCB时应注意哪些问题
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
#1、影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、 锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不 懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机结合。
#2、画PCB图时的建议
下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。
1、关于定位孔：PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图：
2、关于Mark点：用于贴片机定位。PCB板上要标注Mark点，具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。
设计PCB时，请注意以下几点：
a、Mark点的形状如以下图案。(上下对称或左右对称)
b、A的尺寸为2.0mm。
c、从Mark点的外缘离2.0mm的范围内，不应有可能引起错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)
d、Mark点的颜色要和周围PCB的颜色有明暗差异。
e、为了确保识别精度，Mark点的表面上电镀铜或锡来防止表面反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。
如下图所示：
3、关于留5mm边：画PCB时，在长边方向要留不少于3mm的边用于贴片机运送电路板，此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。如图：
双面有器件的电路板应考虑到第二次过回流时会把已焊好的一面靠边的器件蹭掉，严重时会蹭掉焊盘、毁坏电路板。如下图所示：
所以建议芯片少的一面(一般为Bottom面)的长边离边5mm范围内不要放置贴片器件。如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条“关于拼板的建议及加工艺边”。
4、不要直接在焊盘上过孔：直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：
5、关于二极管、钽电容的极性标注：二极管、钽电容的极性标注应符合行规，以免工人凭经验焊错方向。如图：
6、关于丝印和标识：请将器件型号隐藏。尤其是器件密度高的电路板。否则，眼花缭乱影响找到焊接位置。如下图：
也不要只标型号，不标标号。如下图所示，造成贴片机编程时无法进行。
丝印字符的字号不应太小，以至于看不清。字符放置位置应错开过孔，以免误读。
7、关于IC焊盘应延长：SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB时应延长焊盘，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5为适宜，这样便于手工用烙铁焊接时，芯片管脚与PCB焊盘、锡三者熔为一体。如图：
8、关于IC焊盘的宽度：SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB时应注意焊盘的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即：datasheet中的Nom.值)，请不要增宽，保证b(即两焊盘间)有足够的宽度，以免造成连焊。如图：
9、放置器件不要旋转任意角度：由于贴片机无法旋转任意角度，只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。如下图B 旋转了1℃，贴片机贴装后器件管脚与电路板上的焊盘就会错开1℃的角度，从而影响焊接质量。
10、相邻管脚短接时应注意的问题：下图a的短接方法不利于工人识别该管脚是否应该相连，且焊接后不美观。如果画图时按图b、图c的方法短接并加上阻焊，焊接出来的效果就不一样：只要保证每个管脚都不相连，该芯片就无短路现象，而且外观也美观。
11、关于芯片底下中间有焊盘的问题：芯片底下中间有焊盘的芯片画图时如果按芯片的封装图画中间的焊盘，就容易引起短路现象。建议将中间的焊盘缩小，使它与周围管脚焊盘之间的距离增大，从而减少短路的机会。如下图：
12、厚度较高的两个器件不要紧密排在一起：如下图所示，这样布板会造成贴片机贴装第二个器件时碰到前面已贴的器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。
13、关于BGA：由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修时定位(用来刮锡膏的)钢网。
温馨提示：定位孔的大小不宜过大或过小，要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜，否则定位不准。如下图：
而且建议BGA周围一定的范围内要留出空地别放置器件，以便返修时能放得下网板刮锡膏。
14、关于PCB板的颜色：建议不要做成红色。因为红色电路板在贴片机的摄像机的红色光源下呈白色，无法进行编程，不便于贴片机进行焊接。
15、关于大器件下面的小器件：有的人喜欢将小的器件排在同一层的大器件底下，比如：数码管底下有电阻，如下图：
如此排版会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，还有可能造成数码管损坏。建议将数码管底下的电阻排到Bottom面，如下图：
16、关于覆铜与焊盘相连影响熔锡：由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。如图所示：
图a中器件焊盘直接与覆铜相连;图b中50Pins连接器虽然没直接与覆铜相连，但由于四层板的中间两层为大面积覆铜，所以图a、图b都会因为覆铜吸收 大量热量而造成锡膏不能充分熔化。图b中50Pins连接器的本体是不耐高温的塑料，若温度设定高了，连接器的本体会熔化或变形，若温度设定低了，覆铜吸 收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。如图所示：
17、关于拼板的建议及加工艺边：
#3、总结
现如今，能用软件进行画图，布线并设计PCB的工程师越来越多，但是一经设计完成，并能很好的提高焊接效率，作者认为需要重点注意以上要素。并且培养良好的画图习惯，能够很好的以加工工厂进行很好的沟通，是每一个工程师都要考虑的。
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