系列概述

STM32H5 Arm® Cortex®-M33 32位MCU+FPU扩展了STM32高性能产品组合，并提供增强的性能和功率效率。

STM32H5具有128KB闪存、32KB RAM、25引脚至64引脚WLCSP封装以及LQFP配置文件。该系列包含带DSP的Arm Cortex-M33和运行频率高达250 MHz的浮点单元 (FPU)。


特性

高性能（250MHz时）

提供从闪存执行的375DMIPS/1023 CoreMark性能

使用ST的ART Accelerator™的0-wait状态

嵌入式外设，具有多达13个通信外设，包括I3C、FD-CAN和USB 2.0全速主机和设备

运行模式下（外设关闭），典型电源效率为86µ/Mhz（VDD=3.3V、25°C时）

停止模式下典型值为54µA（低功耗模式）

待机模式下典型值为3.5µA（低功耗模式）

带RTC的VBAT 模式下（低功耗模式），典型值为380nA

分享（规格）STM32H523RET6、STM32H523VEI6、STM32H523VET6高性能STM32H523微控制器MCU_闪存

明佳达 星际金华（供求）STM32H523RET6、STM32H523VEI6、STM32H523VET6高性能STM32H523微控制器MCU

STM32H523RET6：

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32-位

速度：250MHz

连接能力：CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB

外设：掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O 数：49

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：272K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x10b SAR

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

等级：-

资质：-

安装类型：表面贴装型

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

封装/外壳：64-LQFP


STM32H523VEI6：

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32-位

速度：250MHz

连接能力：CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB

外设：掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O 数：80

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：272K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x10b SAR

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

等级：-

资质：-

安装类型：表面贴装型

供应商器件封装：100-UFBGA（7x7）

封装/外壳：100-UFBGA


STM32H523VET6：

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32-位

速度：250MHz

连接能力：CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB

外设：掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O 数：80

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：272K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x10b SAR

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

等级：-

资质：-

安装类型：表面贴装型

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

封装/外壳：100-LQFP