英伟达GB200系列AI芯片供不应求；阿里云通义灵码上线Visual Studio插件市场

🦉 AI新闻

🚀 英伟达GB200系列AI芯片供不应求

摘要：英伟达GB200系列AI芯片供不应求，台积电和日月光等公司获追加订单。GB200芯片性能提升30倍，成本和能耗降至25分之一。预计2025年出货量突破百万颗，后段封测公司日月光和京元电成为受益者。

🚀 阿里云通义灵码上线Visual Studio插件市场

摘要：6月20日，阿里云通义灵码宣布登陆微软Visual Studio插件市场，之前已支持各大主流编程工具。通义灵码是一款智能编码辅助工具，支持代码续写、生成、优化等功能，兼容200多种编程语言。安装方法包括插件市场安装和下载安装包。个人专业版在限免期内免费使用，企业版每月79元起。

🚀 苹果因隐私问题拒绝与Meta AI合作

摘要：苹果因隐私问题拒绝与Meta就人工智能展开合作，在简短讨论后未达成协议。苹果认为Meta隐私保护不够严格，并最终选择与OpenAI和谷歌合作，将ChatGPT和Gemini集成到iOS系统中。此外，苹果还与多家人工智能公司进行商讨，提供多样化选择。

🚀 科大讯飞将发布星火大模型V4.0

摘要：科大讯飞宣布将于2024年6月27日在北京发布讯飞星火大模型V4.0及其应用，主题为“懂你的 AI 助手”。新版本将提升模型核心能力，对标GPT-4 Turbo，推出多项产品和应用，包括智能批阅机、AI学习机、晓医App等，展示端到端智能语音技术成果，并提供独特功能如一句话复刻和多方言语音识别。

🚀 面壁智能与华为云达成大模型合作

摘要：6月22日，面壁智能与华为云在HDC2024上正式合作，推进大模型端云协同解决方案。面壁智能是首个端侧大模型合作方，双方将共同研发和部署解决方案，降低成本、提升响应速度，拓展大模型应用。面壁团队来自清华，此前有模型被斯坦福AI团队抄袭。面壁智能已完成新一轮数亿元融资，华为哈勃首次投资国内AI大模型公司。

🚀 小米推出SUBLLM提升大模型效率

摘要：小米大模型团队提出SUBLLM，结合子采样、上采样和绕过模块，大幅提升训练和推理速度，同时降低内存使用。与Llama模型相比，训练和推理速度分别提升26%和37%。SUBLLM智能选择和处理数据，使大模型在处理长文本时更加高效。国际AI专家Daniel Povey参与指导。

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