在SMT贴片加工中，波峰焊的温度设置是一个至关重要的环节，它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。波峰焊的温度设置需要根据所使用的焊接材料、PCB板的材质、电子元器件的耐温性能以及具体的工艺要求来综合确定。

波峰焊温度的一般范围

通常情况下，波峰焊锡炉的温度设定范围在250℃~280℃之间，这适用于多数传统的有铅焊接工艺。然而，在进行无铅焊接时，由于无铅焊料的熔点较高，因此焊接温度需要相应提高，一般建议在245℃±10℃或260℃±10℃的范围内。这个温度区间可以确保焊料充分熔化，并与PCB板和电子元器件形成良好的焊接点。

预热温度的设置

预热是波峰焊前的一个重要步骤，它可以减少焊料波峰对基板的热冲击，防止虚焊、夹焊和桥接等问题的发生。预热温度一般设置在90℃~130℃之间，对于多层板或贴片元器件较多的情况，预热温度应取上限。

SMT贴片加工中波峰焊的温度应该设置多少度？_SMT

具体温度设置的考虑因素

焊接材料：不同的焊料有不同的熔点，因此需要根据焊料的种类和特性来确定合适的焊接温度。

PCB材质：不同材质的PCB板对温度的耐受性不同，需要确保焊接温度不会对PCB板造成损害。

电子元器件：电子元器件的耐温性能也是决定焊接温度的重要因素，特别是无铅元件，如电容器等，需要特别注意其耐高温能力。

工艺要求：根据产品的具体工艺要求，可能需要调整焊接温度以达到最佳的焊接效果。

温度设置的步骤

打开电源：将波峰焊机的电源开关打开，待设备预热一段时间后，炉温显示屏上会显示当前的炉温。

调节炉温：通过操作面板上的炉温调节按钮，根据焊接材料的要求逐渐调节炉温至设定值。需要注意的是，波峰焊锡炉轨迹空载与满载的状况下，温度可能有所差异（1~5℃），此温度差异是否属于正常允许范围需要根据实际情况判断。

检查与确认：设置完成后，应使用测温仪器检查实际温度是否与设定温度一致，并经过工程师的确认后存档。

SMT贴片加工中波峰焊的温度设置应根据具体情况灵活调整，一般建议在245℃~280℃（无铅焊接为260℃±10℃）的范围内。同时，还需要考虑预热温度、PCB材质、电子元器件的耐温性能以及工艺要求等因素，以确保焊接质量和产品的可靠性。