全新 A18 Pro 芯片提供强大的设备端边缘AI 性能

据外媒 9to5Mac 报道称，海通国际科技研究的Jeff Pu 发布了最新的分析报告，报告中称苹果正在计划针对设备端AI而专门对A18 Pro芯片进行改进。Pu写道，苹果正在比以往更早地增加A18 Pro芯片的产量。

这则消息出现在大家在了解苹果今年AI计划的同时，包括它将如何平衡设备端和基于云的解决方案。

在投资者报告中，Pu说：

根据我们的供应链检查，我们看到了对苹果A18的增长需求，而其A17 Pro的产量自2月份以来已经稳定。我们注意到苹果的A18 Pro，即6-GPU版本，将拥有更大的芯片面积（与A17 Pro相比），这可能是边缘AI计算的趋势。

增加的芯片面积意味着它可以容纳更多的晶体管和专门的组件，随着芯片面积的增加，缺陷和设计缺陷的风险也会增加。这也可能影响能源效率和散热。随着苹果在今年晚些时候推出iPhone 16之前增加A18 Pro的生产量，这是苹果必须取得的平衡。

与此同时，边缘AI计算是指直接在设备上处理的人工智能，而不是在云端进行处理。据信，苹果今年将采取一种分裂的方式来实现其AI功能，依靠云基础设施（可能与谷歌合作）来实现一些功能，同时完全在设备端运行其他功能。

以下是IBM对边缘AI的一个很好的解释：

简而言之，边缘AI或“边缘上的AI”是指将边缘计算和人工智能结合起来，直接在相互连接的边缘设备上执行机器学习任务。边缘计算允许数据存储在设备附近的位置，而AI算法使数据能够在网络边缘上进行处理，无论是否连接互联网都可以。这有助于在毫秒内处理数据，提供实时反馈。

这并不是第一次有报告称苹果计划针对A18芯片进行特别的针对人工智能的改进。上个月有一份报告称A18将“大大增加内置的AI计算核心”，具有更强大的神经引擎。

今年传言中，iPhone 16和iPhone 16 Pro都预计将采用A18芯片的某个版本。目前，iPhone 15使用A16芯片，而iPhone 15 Pro使用A17 Pro芯片。今天的Jeff Pu的报告似乎暗示了只有A18 Pro，专为iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max设计的芯片，将具有专注AI的改变。