AD常用操作（最全-不断添加更新中）

AD常用操作

网表导入前比对

右键单击PCB文件——show differences——Advangced Mode

左边选择网表右边选择PCB——Upday All in>>PCB Document（将不同更新到PCB里面）——Creat Engineering Change order（创建执行）——Execute Change（执行）

PCB单层显示

方法一：shift+s

方法二：PCB模式下按——L——view options——single layer modes——hide otherlayers

PCB焊盘、过孔、铜皮、单独显示

Ctrl + D

切换层

快捷键L

PCB下消除器件距离太近报错规则

Tools——Design Rule Check——保留report options、 rules to check、electrical

测量焊盘外侧间距

Report——Measure Selected Objects

导入PCB库时，元件屏幕显示不到了

Ctrl+A ——M——move selection

隐藏顶层丝印层

右键单击topoverlay——hide

显示隐藏飞线

n

层管理器

Design——Layer Stack Manager...

提取PCB封装库

Design——Make PCB Library

mil与mm切换快捷键

Ctrl + Q键

PCB板框定义

在PCB模式下——转到keepout层——绘制出板框区域——按shift选中板框外扩线——Board Shape——Define From Selected object

定位孔

添加焊盘——孔设置为3毫米——plated取消勾选（非金属化）

快捷键：X键左右翻转 Y键上下翻转

更改全部丝印文字大小

右键单击丝印文字——Find Simlar Objects——Object Kinds（全局类）——Same——Ok ——PCB Inspector——Text height 10mil——Text Width 2mil

一键把丝印文字放置到器件中心

全选所有器件——A——Position Component Text——选中器件中心

隐藏全部元件号 

在PCB中单击右键——》find similar objects——》出现十字——》选中器件（一定选中器件，不要选中丝印）——》show name——》不打钩

更改格点步长

view——Grides——Grides Manager——dots（点状）——step1mil  大格点设置成5倍，小格点设置成1mil

快捷键：Ctrl+G

PCB与原理图交互

PCB模式下：Tools——Cross Select Mode（交互选择）

原理图模式下：Tools——Select Mode

PCB与原理图同屏显示

右键单击标签旁白——Split Vertical（垂直劈开）

创建电源分类

Design——Classes…——Object Class Explorer——右键单击Net Classes ——Add Class——创建PWR类把电源VCC\GND等电源标号放到PWR分类

单独焊盘添加到某分类

在焊盘上单击右键——Net Actions

设置线宽规则

PCB原理图下——Design——Rule…——右键单击Width——New Rules——电源PWR线宽规则——Where The Object Matches——Net Class——之前设置过得PWR类——最小15mil，中间值20mil，最大值60mil

注意:线宽规则中的ALL 表示的信号走线

阻焊层

SolderMaskExpansion——Expansion Top ：2.5mil

过孔设置

右键单击Ploygon Connect Style——New Rule——Ploygon Connect_1——Cusotom Query——IsVia——Simple——Direct Connect

打开飞线

N——Show Connections——All

隐藏飞线

N——Hide Connections——All

放置过孔

过孔0.3mm（12mil）——diameter（直径24mil）

测量边缘间距（走线之间、焊盘之间）

Reports——Measure Primitives

测量

Ctrl + M

抓取焊盘中心

Shift +E

注：差分信号（两个等值、反相的信号），在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。

泪滴连接

Tool——Teardrop

走线模式切换

Shift + R

铜皮操作

铜皮重新赋值（网络）

assign net

放到前面

bing to front

放到后面

send to back

调整铜皮

modify

铺铜方式选择

选择solid 其他两种（hatched\none）不用

铺设网络

pour over all net objects

默认是pout over same net polygons only

扣铜

Place——Polygon Pour Cutout

  

割铜

Place——Slice Polygon Pour  快捷键7

重新铺铜

Tools——Ploygon Pours——Repour Selected Polygons

走线显示长度

Shift + G

修改错误报告

右键单击左侧文件栏的项目文件上单击右键——Porject Options

位号报错修改为严重错误

Duplicate part designators

悬浮网络报错

Floating Net labels

Floating power objects

Net with only one pin

编译原理图

右键单击项目文件——Compile PCB project

查看快键键

右键单击——工具栏——Customize…——All

AD17删除物理连接

Route——Un_Route——Connection

快键键：Alt+·

板框尺寸标注

Place——Dimension——liner

dimension [daɪˈmenʃn] n. 尺寸

按X键切换标注方向

间距规则：

design——rules...——clearance——new rule——根据板厂能力来设置，一般为6mil

设置铜皮规则：

design——rules...——clearance——new rule——命名为ploygon ——命令inploygon——设置为10mil

设置过孔规则：

design——rules...——clearance——new rule——命名为ploygon——命令isvia—— 设置为10mil

规则优先级设置:

design——rules...——priorities

线宽规则设置:

design——rules...——width——new rule——命名为PWR——net class——PWR

设置：最小8mil 中间15mil 最大60mil

高亮网络标号:

按住Alt 左键单击网络标号

via规则：

design——rules...——routing via style

通用via设置：

file——preference——PCB editor——defaults——双击via

hole size: 12 diameter:24mil

阻焊层mask设置：

design——rules...——sloder mask expansion

紫色的就是阻焊层，防止绿油覆盖

铜皮连接设置：

design——rules...——plane——ploygon connect

宽度设置为：18mil

焊盘采用十字连接

丝到丝印距离设置：

design——rules...——manufacturing——silk to silk clearance

设置为2mil

丝印到阻焊mask的距离：

design——rules...——manufacturing——silk to solder mask clearance

捕捉设置：

design——board options——取消勾选snap to grid

标记网络颜色：

在原理图模式下——找到画笔

注意：添加网络颜色之前先要设置网络类（classes）

组焊层设置

Design——Rule——MaskSloderMaskExpansion 设置为2.5mil

铜皮连接

Design——Rule——PolyConnet 宽度设置为18mil

丝印到丝印的设置

Design——Rule——silk to silk clearance 设置为2mil

丝印到阻焊的设置

Design——Rule——silk to solder mask clearance 设置为2mil

0.5mm 的过孔可以过1A电流。2个0.25的过孔也可以过1A的电流。

走线20mil可以过1A电流

敷实心铜

选择敷铜命令——设置5mil——4mil

Fill命令补充铜皮

隐藏光标显示状态

Shfit + H

元件微调

Ctrl + Shift + 上下左右键

全图显示

Ctrl + PgDn

设置走线规则，创建Class类

创建差分类走线

Design——Class——Differentail Pair Classes——创建90OM的类——点左下角PCB——Different Pairs Editor ——90OM——add（创建）

等间距走线

Place——interactive——Muti-Routing（快捷键PM）

退出放大镜

shift + M

增加层

Design——Layer Stack Manager——add Layer 增加层  add internal plane增加内电层

Layer 可以敷铜 、可以走线

internal plane  只能敷铜

取消不必要的DRC检查

Tool——Design Rule Check——只留电气性能检测

取消报错绿叉  

T——M

DRC检查复位（消除绿插）

Tool——Reset Error Markers

只有PCB文件情况下搜索元件

快捷键 J——C

Gerber文件输出

Fabrication Outputs——Gerber Files——General——Format——2:4——Layers——Plot Layres ——Ued on——Mirror Layers——All off——√include unconnected mid-layer pads

注:机械1层和机械16层不需要输出就不用勾选，所有的Master 也不需要输出

Drill Drawing——勾选Plot all used drill pairs——勾选Plot all used drill pairs

Apertures——勾选Embedded apertures[RS274X

Adanced ——x：200000mil y：160000mil Border size 10000mil

原理图

 原理图元件无法旋转

在优选顼--schematic--Graphical Editing-options-把Always Drag 钩去除

自动编号

Tool——Annotate Schematims——Down Then Across从上到下编号

绘制不规则的封装

1、新建一个PCB文件

2、在PCB中绘制想要的图形

3,、绘制完成后全选图——工具——转换——》从选择的元素创建区域

画完图形之后 线宽改成1mil

topsloder

删掉内侧

外面的线改为1mil

执行T——V——E

画PCB的步骤

1. 创建工程文件
2. 创建原理图文件
3. 创建PCB文件
4. 导入原理图库文件
5. 绘制原理图库
6. 绘制原理图
7. 导入PCB库文件
8. 绘制PCB库
9. PCB库添加

1. 手动单个添加
2. 批量添加

1. 原理图中元件对应PCB封装（脚位需要对应）
2. 在原理图模式下更新PCB
3. 取消不必要的DRC（Design Rule Check）检查，只留电气性能检查
4. 格点样式设置
5. 在机械1层或Keepout层定义板框，定义安装孔（使用焊盘3mm非金属化过孔，焊盘和孔是相等大小的）

1mm=39.37mil

1. 对应原理图调整PCB元件位置（模块化布局）
2. 调整丝印文字大小，放在元件中心位置
3. 类设置
4. 线宽规则设置