芯片世界

芯片流程

芯片是一个高度垂直分工的产业，从EDA（Electronics Design Automation）、设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。

英特尔， 三星之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。

半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry
1、IDM(Integrated Design and Manufacture): 从设计，制造，封装测试一条龙；如 intel , 三星。
2、Fabless（fabless 无制造半导体）: 只有设计，没有工厂(fab);如 高通， AMD， ARM， 海思， 联发科。
3、Foundry： 只作代工，只有工厂，不作设计；如台积电， 中芯国际。

现在芯片的设计一般都是从ARM架构下进行二次开发（二次设计）， 如一个ARM提供一个毛坯房，各fabless厂家进行各自装修。

ARM架构

指令集：
CISC(Complex Instruction Set Computers，复杂指令集)
RISC(Reduced Instruction Set Computers，精简指令集)
CISC和RISC是两大类主流的CPU指令集类型，其中CISC以Intel，AMD的X86 CPU为代表，而RISC以ARM，MIPS为代表。
X86架构，最简单的理解就是支持x86指令集
ARM架构，最简单的理解就是支持ARM指令集

架构
架构与操作系统是紧密相连的，目前移动终端设备主流操作系统只有Android和IOS，他们是arm的最亲密战友。如果换个非arm架构的可以吗？答案是可以的，Intel不就这么干过吗？还有就是让操作系统底层支持新架构，但是效果最好的还是直接找ARM买授权。

华为海思、高通、三星、联发科这些企业是只能买授权，苹果倒是可以从新搞个架构，毕竟操作系统是自己的。安卓会支持另外的架构吗？其实X86架构没有威胁，如果哪天安卓支持开源的RISC-V架构了，ARM麻烦就大.

SoC
SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系统」:
它既包括基带芯片，也包括CPU（中央处理器芯片）、GPU（图形处理器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。

ARM公司
英国剑桥被孙正义的日本软银收购.主要是出售IP（Intellectual Property，知识产权）授权, 还有EDA工具等。
ARM公司详情: 芯片春秋·ARM传.

国内芯片行业

EDA(Electronics Design Automation 电子设计自动化)
国内：北京华大九天
国外：EDA厂商美国的新思科技（Synopsys）、美国的楷登电子科技（Cadence）、2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）

芯片设计
国内： 华为海思， 紫光展锐， 中兴微电子， 寒武纪（AI芯片）、汇顶科技、平头哥
国外：联发科， Micron美光、德州仪器、SK海力士、超威ADM、高通Qualcomm、英伟达NVIDIA、三星、英特尔intel

需要：ARM IP授权，EDA工具

芯片制造
国内：SMIC(中芯国际)
国外：台积电, 三星、Intel， 格芯（GlobalFoundries）
需要：半导体材料（单晶硅，光刻胶，掩膜，光罩等），半导体设备（光刻机、AET、封装设备等）
光刻机
ASML（ Advanced Semiconductor Material Lithography）阿斯麦尔，上海微电子，佳能，尼康

芯片封测
日月光、长电科技、晶方科技、华天科技

光刻机

光刻机发展：
光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板

光刻机国产化的三部曲：

第一部：2007年上海微电子（SMEE）大量采用外国关键元器件进行集成的90纳米干式投影光刻机。后因关键部件被国外“卡脖子”而失败。SMEE只能另辟蹊径，转入技术含量较低的后道封装光刻机和平板显示光刻机领域.

第二部：光刻机四大部件攻关，国家队出场：物镜曝光系统方面，长春光机所应用光学国家重点实验室+国防科技大学光学精密工程创新团队负责；激光光源照明系统方面，中国科学院上海光学精密机械研究所负责；工件台方面，清华大学牵头负责，到2020年4月，华卓精科与清华联合研发的首台国产65纳米干式光刻机双工件台产品完成测试，进入光刻机联合调试阶段。2017年10月，研发10年，投资6亿元，这次，核心部件真正国产化的90纳米光刻机整机验收交付。注意，这只是干式光刻机.
第三部：冲击浸没式光刻机和EUV光刻机。2008年开始，国内光学四所三大组成的国家队，即长春光机所（牵头）），成都光电所、上海光机所、中科院微电子所、北理工、哈工大、华中科大，联合推进02专项“极紫外光刻关键技术研究”项目，清华系的华卓精科承担“浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设”和“浸没双工件台平面光栅位置测量系统研发”两个项目。北京科益虹源光电承担了光源系统的02重大专项浸没光刻光源研发分项。。2016年11月完成验收前现场测试，初步建立了EUV光刻机的加工、检测、镀膜和系统集成平台，随后，45纳米以下浸没式曝光光源研制与小批量产品生产能力建设完成。