2天复刻稚晖君HoloCubic记录【已完成】

前言

【B站视频】2天复刻稚晖君HoloCubic生活记录
去年在b站看到了稚晖君的HoloCubic视频，一直想着自己搞一个，无奈当时的环境（工作+心累+懒）没有实现这个想法，最近再次刷到这个视频，恰好不是很忙，遂萌生出了复刻的想法

准备工作

1.工具类

最近刚搬了一次家，除了一些开发板和小器件之外基本啥也没有，在tb买了一些工具：万用表、烙铁、拆焊台、焊锡、焊锡膏、镊子之类的

2.PCB打样和3D打印

均选择嘉立创，如果有优惠券可以白嫖一波

3.软件环境搭建

vscode中安装PlatformIO等插件，实现代码的编译和烧写等（百度有一堆教程）

4.器件及其他物料购买

根据BOM购买所需的电子元器件，可以在立创商城或者tb购买，由于一些封装很小的器件不是很好焊接，而且板子较小、器件分布比较密集，推荐tb制作一张钢网
还需要购买分光棱镜、内存卡及读卡器等

开工！

所有材料准备ok后，开搞！

1.焊元器件

钢网固定好，使用焊锡膏刷一下，放置元器件，上拆焊台烤之，待焊锡融化固定好后停止加热，冷却后使用万用表测试有无虚焊漏焊和短路情况

2.烧写与测试

测试好后烧写程序，上电后使用万用表测量一些关键点的电压，再次确认有无焊接问题，主板和显示板均OK后使用排线连接，通电测试整体有无问题

3.组装与优化

整体调试无问题后组装到3D打印的外壳中，通电测试无问题基本宣告完成，后续可以根据具体需求增加代码，实现想要的功能

记录遇到的一些坑

1.这2天中占用时间最多的是在不断的拆焊器件，由于前期买的工具不足，缺少风枪、吸锡带等神器，导致发现有焊接问题的时候只能用拆焊台和烙铁来进行反复的拆卸和排查，浪费了大量的时间和精力，所以，“工欲善其事，必先利其器”！
2.FPC排线座和Type-C座尽量使用拆焊台或者手焊，否则容易连锡
3.虚焊的话大概率是ESP32虚焊，拆焊台上加热时可以用镊子压一下
4.如果使用钢网一下子都焊接上了，问题定位时最好逐个器件拆下来再分析，缺点是麻烦，不过相比较而言算效率较高的一种方法

完结撒花，向下一个项目进发~