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材料科学与工程专业-SMT焊点计算机视觉信息获取与处理技术研究

万方数据

摘要

摘要

随着电子封装技术的快速发展，新型封装形式的不断出现，表面组装技术(SMT)

遇到了新的挑战，SMT 产品质量和可靠性问题日益突出。研究表明，SMT 产品的故障

往往是焊点故障，提高焊点组装质量是保障SMT 产品质量的关键。因此，人们希望能

够及时地检测和发现组装过程中的焊点质量问题，并予以实时反馈控制，进行组装工

艺参数调整或消除故障处理，以便提高SMT 焊点组装质量。基于上述思想，本课题研

究如何应用计算机视觉技术对SMT 焊点组装质量进行检测与控制。

论文根据基于焊点形态理论的SMT 焊点质量实时检测与反馈控制思想，以计算机

视觉理论和技术为基础，以SMT 焊点图像处理分析为手段，研究由SMT 焊点图像提取

焊点质量信息，并依据该信息对焊点组装质量进行评价与控制的相关技术。在论文研

究过程中，首先对CCD 摄像机标定和基于Windows 的视频捕捉技术进行研究，为系统

的实现奠定了技术基础；然后深入地研究了SMT 焊点图像处理与特征参数提取算法，

通过对各种图像处理算法在处理效果和时间两方面进行考察，确定了满足本系统要求

的算法，同时给出了几种不同类型焊点的形态参数提取方法；在焊点质量控制方面，

论文对基于神经网络的SMT 焊点质量控制专家系统进行了研究，设计了该专家系统的

原理、结构、工作流程、实现方案等。

在对计算机视觉相关技术进行较为深入研究的基础上，根据实际需要，初步构思

和设计了SMT 焊点计算机视觉信息获取与处理软件系统(SMTCVS)，为后续研究工作和

工程化应用打下基础。

关键词：表面组装技术 焊点形态参数 计算机视觉 图像处理 神经网络

万方数据

摘要

ABSTRACT

SMT faces to new challenges with the rapid development of the technology

of electronic package and the constant appearance of new package types. So,

the problem of the quality and reliability of SMT products is more and more

serious. The researches show that the invalidity of solder joints are the most

popular failure of SMT products，and improving the assembly quality of solder

joints is the key to ensure the quality of SMT products. Hence, to improve

the assembly quality of solder joints, detecting the assembly problems of

solder joints, making the fed-back control and adjusting the assembly

parameters or removing failures real-time, are the goals that we all pursue

in the process of SMT production. Based on the thought above, the technology

to detect and control the assembly quality of solder joints in line through

computer vision system is studied