智能视觉之焊孔定位及焊点检测案例

随着工业自动化的发展,电子元件的尺寸不断减小,使得焊点分布越来越密集,人眼对于焊点时出现漏焊、脱焊情况检测不准确,因此需要采用高精度的定位检测办法,本方案为VisionBank智能视觉软件针对焊点高精度检测及定位。
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方案配置

相机型号:MV-EM500M 五百万相机

分辨率2592*1944

像素尺寸2.2μm

芯片尺寸1/2.5英寸

黑白相机

镜头型号:BT-118C2520MP5

分辨率500万像素

25mm定焦

最大支持靶面1/1.8

环形光源型号:MV-RL92X52R-A45-V

45度 发光面积 92*52

同轴光源型号:MV-RC50W-V

发光面积50mm

控制器:SVC200

4G运行内存

128SSD

检测原理

首先,通过特征定位的方式,找到孔的位置,在通过圆检出的方式,判断孔的中心位置坐标,实现位置定位,跟对方PLC进行通讯。

第二,通过图像预处理功能,判断在特定区域的图像灰度值,若是在灰度值30以内的,则判断是小孔漏出,未焊接好,给到PLC报警信号。

软件操作流程

软件采用两个流程单元工作,流程单元一用于定位,通过对工件上的孔进行粗定位&#x

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