430f149有几种封装类型_半导体激光器封装中热应力和变形的分析

王辉

(中国电子科技集团公司第十三研究所)

摘要:

为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题, 利用有限元软件ANSYS 对SnPb 、In 、AuSn 三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟, 得到了相应的热应力大小和变形情况, 分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响。对比了这几种不同封装方法的激光器发光区图像的弯曲程度, 验证了模拟结果。由模拟和实验结果可见, 采用In 焊料是减小激光器热应力和变形的最佳选择。另外, 适当增加热沉厚度, 选择热匹配的材料, 焊接时进行预热, 可减小激光器的热应力和变形。通过模拟和实验分析, 提出了减小热应力和变形的方法, 为优化激光器的封装设计提供了参考依据。

0 引言

半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等诸多优点, 在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。半导体激光器工作中会产生大量废热, 为了良好散热, 常将芯片焊接到具有高导热率的金属热沉上。由于激光器管芯和热沉的热膨胀系数不一致, 温度变化将导致热应力的产生和激光器芯片翘曲变形, 若热应力过大甚至会造成结合层开裂、管芯断裂等问题, 严重影响了器件的可靠性和寿命, 热应力和变形问题已成为制约半导体激光器发展的关键问题。因此,有必要对半导体激光器进行热应力分析, 研究减小激光器的热应力和翘曲变形的方法。

试验分析热应力和变形的方法主要有应变计法、莫尔法、热光弹性法、X 射线衍射法、中子衍射法等。通过实验分析热应力, 方法复杂、设备昂贵、费时费力、准确度低, 所以有不少关于采用软件方法模拟和分析热应力的文献报道, 但对半导体激光器的热应力进行分析的文献很少。本文采用有限元软件ANSYS 对半导体激光器进行了热应力模拟, 分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响。半导体激光器体积小、结构复杂, 热应力和变形测试困难, 因此, 采用观测经准直和聚焦的激光器发光区图像弯曲程度的方法, 对比了不同封装方法的激