嵌入式工程师 - 硬件--Adence 16.6 焊盘设计

1，焊盘的设计工具 Pad Designer

2、了解焊盘的基本结构

Padstack :焊盘

top solder paste:顶层焊膏，布线层中的过孔尺寸大于钻孔焊盘。

top  solder mast:顶层阻焊层，

top copper pad : 顶层铜箔焊盘

plane layers connecter to padstack plating with a "thermal": 连接平面与电镀焊盘的热风焊盘

inner copper pad : 内层铜箔焊盘

Plane layer isolated from padstack plating :电镀焊盘的绝缘平面层

Plated through hole: 电镀的贯穿孔

Bottom copper pad：底层铜箔焊盘

Bottom solder mask：底层阻焊层

Bottom solder paste：底层焊接锡膏

3、焊盘设计时要注意

（1）焊点的可靠性取决于长度而不是宽度

（2）焊盘与较大面积的导电去相连，通过一较细的导线进行热隔离

4、软件的使用

（1）菜单栏

padstack summary:焊盘摘要；        library drill report:钻孔报告

（2）工作区-参数

units:单位  millimeter

decimal places: 小数点位数

multiple drill : (多孔)选项组

rows:行； cloumns:列

重点：drill/slot hole (钻孔参数)

Hole type : 钻孔形状 

Cricle drill 圆形 oval solt :椭圆  rectangle solt :矩形

plating :电镀类型

plated :孔壁上锡  （当通孔有电气连接）non-plated :孔壁不上锡  optional:随意

drill diameter: 钻孔直径

tolerance: 公差

（3）工作区--选项

regular pad :规则焊盘

thermal pad: 热焊盘

anti pad :负片焊盘

soldermask_top：与顶层铜箔焊盘位置的去阻焊窗

soldermask_bottom:与地层铜箔焊盘位置的去阻焊窗

pastemask_top:与顶层焊盘位置的涂胶开窗，用于钢网加工

regular pad :实际焊盘和规则焊盘，thermal relief: 表示热风焊盘在负极片中的使用，放置在散热过快而造成的虚焊与变形。anti pad 表示是反焊盘、隔离焊盘，用于隔离焊盘与覆铜

1）每一层（比如TOP层）都有Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的概念。但是Regular Pad与Thermal Relief和Anti Pad是2选1的关系，假如TOP层设置为正片，则用Regular Pad，若设置为负片用Thermal Relief和Anti Pad。
注意！！各种焊盘尺寸的关系

焊盘=常规焊盘=助焊盘；反焊盘=阻焊盘=常规焊盘+0.1mm

热风焊盘：外径等于常规焊盘，内径等于钻孔直径+0.5mm;开口直径=（外径-内径）/2+10mil

4、实操

  1）钻孔焊盘

（1）设置钻孔的尺寸40mils

（2）设置各个层的钻孔焊盘尺寸。

2）贴片焊盘

（1）无需设置钻孔参数

(2)各层参数配置layers