1,焊盘的设计工具 Pad Designer
2、了解焊盘的基本结构
Padstack :焊盘
top solder paste:顶层焊膏,布线层中的过孔尺寸大于钻孔焊盘。
top solder mast:顶层阻焊层,
top copper pad : 顶层铜箔焊盘
plane layers connecter to padstack plating with a "thermal": 连接平面与电镀焊盘的热风焊盘
inner copper pad : 内层铜箔焊盘
Plane layer isolated from padstack plating :电镀焊盘的绝缘平面层
Plated through hole: 电镀的贯穿孔
Bottom copper pad:底层铜箔焊盘
Bottom solder mask:底层阻焊层
Bottom solder paste:底层焊接锡膏
3、焊盘设计时要注意
(1)焊点的可靠性取决于长度而不是宽度
(2)焊盘与较大面积的导电去相连,通过一较细的导线进行热隔离
4、软件的使用
(1)菜单栏
padstack summary:焊盘摘要; library drill report:钻孔报告
(2)工作区-参数
units:单位 millimeter
decimal places: 小数点位数
multiple drill : (多孔)选项组
rows:行; cloumns:列
重点:drill/slot hole (钻孔参数)
Hole type : 钻孔形状
Cricle drill 圆形 oval solt :椭圆 rectangle solt :矩形
plating :电镀类型
plated :孔壁上锡 (当通孔有电气连接)non-plated :孔壁不上锡 optional:随意
drill diameter: 钻孔直径
tolerance: 公差
(3)工作区--选项
regular pad :规则焊盘
thermal pad: 热焊盘
anti pad :负片焊盘
soldermask_top:与顶层铜箔焊盘位置的去阻焊窗
soldermask_bottom:与地层铜箔焊盘位置的去阻焊窗
pastemask_top:与顶层焊盘位置的涂胶开窗,用于钢网加工
regular pad :实际焊盘和规则焊盘,thermal relief: 表示热风焊盘在负极片中的使用,放置在散热过快而造成的虚焊与变形。anti pad 表示是反焊盘、隔离焊盘,用于隔离焊盘与覆铜
1)每一层(比如TOP层)都有Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的概念。但是Regular Pad与Thermal Relief和Anti Pad是2选1的关系,假如TOP层设置为正片,则用Regular Pad,若设置为负片用Thermal Relief和Anti Pad。
注意!!各种焊盘尺寸的关系
焊盘=常规焊盘=助焊盘;反焊盘=阻焊盘=常规焊盘+0.1mm
热风焊盘:外径等于常规焊盘,内径等于钻孔直径+0.5mm;开口直径=(外径-内径)/2+10mil
4、实操
1)钻孔焊盘
(1)设置钻孔的尺寸40mils
(2)设置各个层的钻孔焊盘尺寸。
2)贴片焊盘
(1)无需设置钻孔参数
(2)各层参数配置layers