单板的地与屏蔽

在单板设计中，很多工程师都会纠结数字地和模拟地到底要不要分割，怎么分割的问题。
首先我们先从为什么要把数字地和模拟地分割来描述下。
当电路中既有数字电路（干扰源），又有模拟电路（敏感电路）时，就要进行分区设计，以减少不同模块电路间的相互干扰，但在多层板中我们的地总是相连的，既然共地，那就存在共阻抗耦合的风险。

看共地阻抗干扰的模型，存在两个电路，电路1和电路2。

比如强干扰电路1在GND产生压降，就会通过共阻抗叠加到电路2，那么，电路1就对电路2产生了干扰。
既然电路之间会产生共地阻抗耦合，那么，如何破解？
解决的方式，其一，地阻抗为0，这个很难做到，目前还没有超导体。

看这个电路板，分了四块地，就是这个目的，避免不同电路共地阻抗耦合。
所以，从理论上来看，数字模拟分割是没有问题的，对EMC有改善作用。
但很多工程师，知道分割会避免不同电路之间的干扰，却忽略了回返电流中断这个EMC里面比较致命的问题，顾此失彼。
地是分了，但是，又导致了信号回返电流中断，典型的布线跨分割。

（1）分割时需要将模拟和数字区域完整的分割开来，不能只是画个矩形，一横一竖就完事了。

（2）分割时，所有平面层都要分割，不能第二层分割了，第四层又是一整块地，分割也没有意义，存在耦；如图只在第二层进行了分割，后面的地都没有分割，这样也不行

接地的方式

第一，单点接地，即所有电路的地线接到地平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

第二，多点接地，即所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

第三，混合接地，将单点接地和多点接地混合使用。

看图，左边就是多点接地，右边单点接地。
在低频率、小功率电路，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中，主要是减小地环路影响。

高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式。
因为高频由于分布参数的存在，电路对地有分布电容，所以单点接地也不现实，采用多点接地减小地环路面积

这是混合接地模型。
左上角电路单点接地，右上角电路多点接地。
一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。
通常，我们把产品信号GND与PGND连接称为接地，这个PGND包括机壳、水平参考接地平板、大地。
如果信号GND与PGND不连接，这种叫浮地产品，这种接地通常比较少用，因为共模路径不好控制。
下面我们就来看信号GND与PGND连接的几种方式。
首先我们先看一下几种连接方式的区别：
（1）直接连接，比如通过螺柱，这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法；
（2）大电阻连接，大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零；
（3）电容连接，电容的特性是直流截止和交流导通，适合高频情况下的接地；
（4）磁珠连接，磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性，应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间；
（5）电感连接，电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间；
（6）小电阻连接，小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。

IC的EMC设计

一、总线能加电阻就加电阻，对EMI和EMS都有好处

加电阻的好处，一个降低信号驱动速率，从而降低高频辐射；其次，阻抗匹配，信号质量更好，从而EMC会好

二、IC每个电源管脚，尽量布置一个滤波电容

很多IC硬件电路，经常会拎出芯片的电源，一大堆电容，就是为了给每个管脚分配一个。特别是BGA的封装器件在LAYOUT时需要注意滤波电容的放置，一般放置在其背面电源引脚对应位置。

三、总线换层时，尽量避免过孔垂直成列

四、IC表层正下方尽量不要布线

这个是在IC芯片正下方表层布线，容易耦合IC的干扰或者把线缆上干扰耦合到IC

看这些案例，IC下面表层有覆铜，好处就是不会出现下方有布线，同时覆铜还可以耦合IC产生的辐射，降低IC对外的辐射

五、IC散热器尽量接地

有的IC，功耗特别大，需要加装散热器。比如FPGA，高速ADC，CPU等。
而散热器设计不当，很容易出现EMC问题，比如，EMI，散热器充当了发射天线，或者，EMS，散热器充当了接收天线。

由于散热器和IC之间有分布电容，所以，就把IC的干扰通过散热器发射，或者，散热器接收的干扰直接通过电容耦合到IC。
那么，这个问题如何解决破解？
既要考虑散热，还要兼顾EMC。

方法就是散热器要接地！
可能很多设计者碰到过类似的案例，散热器接地了，辐射骚扰好了，或者静电没有问题了

这个图是散热器接地点数量与辐射改善量的关系。
从这个图上可以看出，散热器接地点数量越多，辐射改善越明显。
散热器一般接单板的GND，然后GND再接到机壳地。

一般，在下列情况下，反射因子都可以忽略：
（1）吸收损耗大于10dB时，可以忽略；
（2）屏蔽体较厚或者频率很高时，吸收损耗很大，可以忽略；
以上这两个，其实是由于吸收损耗大，导致再次反射后的能量较小，所以，反射修正因子可以忽略了。
（3）当趋肤深度与屏蔽体的厚度相当时，可以忽略；
（4）对于电场波，可以忽略。
电场波，波阻抗很大，和屏蔽体阻抗失配很大，所以，基本上把电磁波都反射回去了。