为了让子品牌荣耀能够完整保存所有产品线,华为在2020年底选择将荣耀品牌打包出售,这样一来荣耀品牌将会不受到“华为被制裁”的牵连,荣耀有机会与高通等其他芯片厂商达成合作,但荣耀失去的将会是华为这颗大树的庇护,甚至两家品牌将会成为正面的竞争对手,5月21日的高通技术合作峰会上,这一消息被正式确认。
荣耀品牌现任CEO——赵明出现在5月21日的高通技术合作峰会上,主要透露的信息是关于荣耀与高通已经达成深度合作,同时全新的荣耀50系列也已经有了消息,目前可以确定的是荣耀50系列将会在6月份正式发布,而在性能方面将会与高通合作,首批搭载高通最新的骁龙778G 5G移动平台,不过作为荣耀品牌的旗舰系列,荣耀50系列中的顶配机型应该也有机会搭载高通的骁龙888旗舰处理器,只是赵明并没有透露相关的消息。
在赵明发言结束之后,有科技媒体针对荣耀当前的状态和未来的战略布局进行了采访,荣耀总裁——赵明回应称过去很长一段时间,荣耀品牌在各个方面都是非常艰难的,加上外部环境的影响,不过好在荣耀通过不懈努力克服了这些困难,在5月份逐步回归发展正轨,之所以将荣耀50系列的发布时间定于6月份,是因为荣耀的芯片供应问题将在6月份实现全面恢复。
虽然暂时不能确定荣耀50系列是否会有搭载骁龙888旗舰处理器的机型,但赵明表示荣耀Magic系列将会采用高通的旗舰级移动平台,这也就意味着荣耀Magic系列新机至少将会搭载骁龙888处理器,当然按照此前的传闻,荣耀Magic系列新机也有可能会搭载高通将在下半年发布的骁龙888+处理器。
此外赵明也谈到了华为的鸿蒙系统适配问题,或许是由于现在的荣耀在智能手机端采用了高通的处理器,因此想要搭载鸿蒙系统的话,需要将鸿蒙系统针对高通处理器做适配,这将是一项工程量较大的任务,所以赵明坦言Android系统目前是荣耀的首选系统,不过未来会根据行业的发展进行规划,选择采用不同的操作系统,当然不排除后续会搭载鸿蒙系统。
没有了华为品牌影响力的加持,荣耀想要在智能手机市场立足,当下要做的便是加快发布新机的节奏,由自家品牌的机型撑起整个品牌的市场份额和出货量,不能否认的是现在主流手机厂商的市场份额和出货量一直非常稳固,荣耀想要跻身到比较靠前的位置,可能短时间内是无法实现的。