香港中文大学物理系的夏慷蔚教授和杨森教授团队提出了一种通用激光直写技术，结合光阱和光还原反应，实现原位材料高精度、多种材料的激光直写。该技术突破了现有芯片制造技术的限制，具有微纳级别的分辨率，并有望应用于量子科技芯片制作、电路修复和3D打印等领域。
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高质量的材料沉积技术是高性能芯片制造的核心。为了解决现有技术的短板，香港中文大学物理系的夏慷蔚教授和杨森教授提出了一个全新的通用激光直写思路，通过引入半导体纳米颗粒，同时触发了光学的光阱和半导体物理的光电子的产生，以及光电子引发的光还原反应，进而实现原位材料的沉积。
“2020中国光学十大进展”候选推荐团队在半导体纳米颗粒悬浊液中加入各种金属盐溶液制备一系列“万能墨水”，在实验上验证了这个崭新的方法，同时演示了从百纳米到宏观尺寸高精度、多种材料的激光直写，为该技术全面的推广奠定了基础。相关研究工作以“A universal method for depositing patterned materials in situ”为题，在Nature Communications上发表。
图1 实验流程图与原理示意图
生产芯片需要在基底材料特定位置沉积不同形状和厚度的材料，比如金属和绝缘体，这些图案需要有微米、纳米尺度的精度。高性能芯片需要这些沉积的材料具有很好的电学和力学性质。目前工业上主要还是依赖光刻技术
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