逻辑芯片分类标准

逻辑芯片可以根据以下几个标准分类:

  1. 功能:根据芯片实现的功能,可以分为门电路、时序电路、数学运算电路等。

  2. 设计结构:根据芯片的设计结构,可以分为结构化设计、面向对象设计和模块化设计等。

  3. 技术年代:根据芯片生产的技术年代,可以分为晶体管技术、大规模集成电路技术和微电子技术等。

  4. 规格:根据芯片的物理尺寸,可以分为超大规模集成电路、大规模集成电路、中规模集成电路和小规模集成电路等。

  5. 应用领域:根据芯片的应用领域,可以分为通用逻辑芯片、专用逻辑芯片等。

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芯片基础知识与检验 芯片类培训教程全文共35页,当前为第1页。 目录 01 芯片与半导体的关系 02 芯片分类 03 主流半导体厂商标识 04 芯片的封装 05 湿敏元件 06 芯片的存储与使用 07 真假芯片的识别 08 购买建议 09 芯片的检验 芯片类培训教程全文共35页,当前为第2页。 01芯片与半导体的关系 芯片(chip):指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。 普通电子电路和集成电路有什么区别? 半导体(semiconductor):把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体;是制作芯片的材料。 直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。 芯片类培训教程全文共35页,当前为第3页。 02芯片分类 大致可以如下分类: 第一,根据晶体管工作方式分为两大类,数字芯片和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。 第二,根据工艺分两大类,双极芯片和CMOS芯片。 第三,根据规模分超大规模,大规模,中规模,小规模几类。 第四,根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。 第五,依据封装分为直插和表面贴装两类。 第六,根据使用环境分为航天级芯片,工业级芯片和商业级芯片芯片类培训教程全文共35页,当前为第4页。 STM(意法半导体) 美国模拟器件公(ADI) TI(德州仪器) NXP(恩智浦半导体) 仙童半导体 飞思卡尔 03常见的主流芯片制造商 芯片类培训教程全文共35页,当前为第5页。 英特尔 台积电 三星 博通公司 芯科实验室 微芯科技 03常见的主流芯片制造商 芯片类培训教程全文共35页,当前为第6页。 安森美半导体 国际整流器公司 美国国家半导体公司 美信半导体 美国爱特梅尔 赛普拉斯 03常见的主流芯片制造商 芯片类培训教程全文共35页,当前为第7页。 04芯片的封装 封装技术 所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。 Intel处理器CORE i7 的封装: 芯片类培训教程全文共35页,当前为第8页。 04芯片的封装 芯片封装流行的还是对称脚位封装,简称DIP(Dual ln-line Package) 封装技术的发展史 以TSOP为代表,到目前为止还保持着内存封装的主流地位。 增添了新的方式一一球栅阵列封装,简称BGA 20世纪70年代 20世纪80年代 20世纪90年代 波峰焊 回流焊 回流焊 芯片类培训教程全文共35页,当前为第9页。 04芯片的封装 常见的封装形式 芯片类培训教程全文共35页,当前为第10页。 04芯片的封装 常见的封装形式 芯片类培训教程全文共35页,当前为第11页。 DIP封装与SIP和ZIP封装的区别: DIP为双列直插,SIP为单排直插。 ZIP为SIP变化成的锯齿型单列式封装 04芯片的封装----------常见的封装介绍 芯片类培训教程全文共35页,当前为第12页。 芯片的封装----------常见的封装介绍 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。业界往往把"P"省略,叫SO(Small Out-Line ),SOP也叫SOL和DFP。 SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 材料有塑料和陶瓷两种。 芯片类培训教程全文共35页,当前为第13页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 SOP封装与SOT封装 SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些 芯片类培训教程全文共35页,当前为第14页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名 芯片类培训教程全文共35页,当前为第15页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,

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