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计算机装调课程实验报告

西安郵電學院

三．实习要求：

1．了解和掌握微机的发展与基本构造

2．微机主要部件功能、性能指标与相关参数

3．组装微机的基本流程与注意事项

4．拆卸和组装微机

5. 完成实验作业(主板电路图，记录微机个部件型号)

6.了解和掌握CMOS主选单

7.BIOS性能设置中启动顺序设置

8.硬盘自动检测使用FDISK建立磁盘分区

9.虚拟机下Wendows2000操作系统安装

10.使用CPU-Z查看CPU、主板、内存等信息

11.使用Everest查看整机信息

12.Super PI测试CPU性能

13.HD Tach 测试硬盘

14.3D Mark测试显卡使用

15.系统设置与优化

16.系统的备份与恢复

17.数据的恢复finaldata的应用等。

四．具体试验内容：

1.微机的拆装与组装：

主要部件：

个人计算机的基本硬件配置包括主机、显示器、键盘、鼠标四个部件，而主机又包含主板、机箱、电源、声卡、显卡等各种物理设备。其他外部设备则可以根据实际需要在其基础上添加

个人计算机的基本硬件配置包括主机、显示器、键盘、鼠标四个部件，而主机又包含主板、机箱、电源、声卡、显卡等各种物理设备。下面列出了几种常见的硬件设备。

CPU：CPU即Central Processing Unit(中央处理单元)，其主频＝外频×倍频。CPU采用过的接口类型有引脚式、卡式、针脚式、触点式等，对应到主板上就有相应的插座类型。目前的CPU多采用触点式接口。

硬盘：硬盘是目前主流的存储设备，硬盘按照不同接口类型可分为IDE接口硬盘、SATA接口硬盘、SCSI接口硬盘和Fibre Channel光纤通道接口硬盘。其性能主要由转速、缓存容量、接口类型、平均寻道时间、单碟容量和存储容量所决定。

内存：微机中内存储器主要有SDRAM(Synchronous Dynamic RAM)、DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM)、DDRⅡ SDRAM和RDRAM(Rambus DRAM)。其中，DDRⅡ SDRAM为市场应用较为广泛的新型高性能内存储器。

计算机的整机组装实际上就是拆卸的逆过程，把拆卸下来的硬件设备按照其特定的连接关系组装在一起，在组装的过程中切忌粗暴组装，按照拆卸时的步骤一步步还原回去。

微机的拆装：

1、切断电源

2、去除外部设备

3、卸下机箱侧板

4、拔除线缆

5、拆除电源

6、拔除扩展

7、移除外存储器

8、卸下主板

9、拔出内存

10、卸下CPU散热器

11、取出CPU

将拆下的各部件摆放整齐，除光驱等具有坚固外壳的设备允许叠放外，其他设备最好单独放置，收集的螺丝应全部放在小零件盒中。至此微机硬件系统的整机拆卸步骤完成。然后对微机各部件进行记录，并画出主板电路图。

2、CMOS设置及应用。

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)即互补金属氧化物半导体存储器，它是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料

下图是使用模拟软件模拟CMOS的操作，CMOS工作界面如图所示。

选择CMOS界面中的BIOS FEATURES SETUP选项，进入BIOS进行驱动程序引导方式设定，设定为光驱启动(CDROM)，结果如图所示。

3、硬盘分区与格式化。

硬盘分区是指对硬盘的物理存储空间进行逻辑划分，将一个较大容量的硬盘分成多个大小不等的逻辑区间。磁盘经过分区之后，要对盘进行格式化才能使用。

5. 运用各种测试软件，对微机进行测试

CPU：

CPU类型：Intel Celeron D 347 主频：3066MHz

工艺：65nm 核心电压：1.28V

指令集：x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3 总线速度：133MHz

缓存：L1 指令缓存 12K Instructions L1数据缓存 16 KB

L2 缓存 512 KB (On-Die, ECC, ATC, Full-Speed)

核心数：1 线程数：1

主板：

厂商：ESC 型号：P4M800PRO-M

桥数：1 (南桥 VIA VT8237)

前端总线特性：

总线类型Intel GTL+ 总线位宽64 位 带宽4266 MB/秒

内存总线特性：

总线类型DDR2 SDRAM 总线位宽64 位

带宽4