SM2258xt bics3开卡成功

感谢各位大佬的帮助，还有小飞机大佬的帮助。

得到一个掉固件的ps5008-11主控的256g盘，是单颗粒64g的TA59G55AIV,看论坛大佬帖子说的是东芝的TH58TFG9T23TA2D, 64G 2CE BICS3 TLC颗粒 ID 983C98B37672。自己单位有点装系统测试的需求，需要msata接口的，遂网上购入2258xt的拆颗粒的msata板。卖家给了资料但是没有这个板的，不过利用自己经验和其他图纸推出了个大概。
有点疑惑的是这个msata的1.8v供电有两个芯片，估计是为了增加替代料，防止缺货，但是奇怪的是5片板子中2片两个芯片都贴了，不知道为什么这样做，感觉容易翻车。5片板子都上机试了一下，有一片不认，两个led微微亮，4个认1G分区。
之前有做过arm嵌入式和ddr的bga，花了点时间磨了一下功夫，给四个颗粒拆下来植好球，贴上去，第一个一次成功，第二个直接不认1G分区了，故障和之前不认的那个一样，测量了一下电压发现没啥毛病，随拆下来重新植球，换个板子贴，也成功了。后面把第二个颗粒补上，也非常轻松。
个人总结的植锡，bga的经验是，锡浆要好，要干燥，拿卫生纸吸一吸里面助焊剂，这样才不容易在风枪吹的时候连锡。其次很多引脚在刚开始植锡的时候不吃焊锡，锡球会浮在引脚上，我尝试出来的方法是，在植球涂完锡浆并融化后不要撤走钢网，微微冷却后在加助焊剂，进行二次加热，温度可以高一些，因为现在不用担心焊锡乱跑了（毕竟锡浆已经成球）风力也可以大一些，这样每个焊点都能和锡球焊好了，最后撤走钢网再归位，不过绝大多数情况第二次加热的时候已经归位完毕。
bga感觉很轻松，用好的助焊剂，给pcb焊盘拖平，我一般拖两次，为了确保安全（主要是钢网比较厚，锡球很大很饱满，pcb有焊锡不仅会导致对不齐，还会导致锡浆过多）用助焊剂薄薄的涂一层，对其丝印（不用特别严格）风枪给整版先均匀加热，后吹颗粒（我用的有铅焊锡,温度340）很轻松就焊好了，能明显看到颗粒有归位和下沉的动作，手稳的可以考虑用镊子推一下，这样可能能增加焊接质量，让锡球更好的和pcb焊在一起。
开卡工具下载，感觉还是蛮多的，一个17年的s1113，一个19年的S0509，用19年的开卡并按网上大佬的教程跑了rdt，刚开始灯没闪以为没跑起来，等了几分钟开始跑了，跑了一个多小时就不闪了，看了一下两个卡感觉坏块都还好，是不是参数设置的不好？请大佬多多指点！谢谢！
 

这个是网上找的电路图，疑似和这个差不多，封装一个是5pin但是焊盘是6pin的的sot23-5（6），一个是10pin的dfn


 

 

 

两个板子的入地图、信息，是不是配置有问题？
 

 

 

这是开卡后的一些结果，开了slc cache是全盘模拟，缓内450m左右，缓外100-20m波动，缓外平均约50m，关闭slc cache后第一段270m左右，后面会调到20-50m，不知道为什么，还是打开slc cache用吧
 

 

上面是关slc cache 后面是开，图一乐吧，不严谨测试
 

植球后，还弄掉了一个空点
 

全家福，最上面是拆的板子，之前是铁甲蘸酱
 

 

拍清楚丝印，以及贴片的过程

SM2258xt_bics3工具下载