随着自动化技术的不断进步,机械手臂在工业制造中的应用日益广泛。然而,随着功能复杂度的提升,电磁干扰EMI问题也逐渐显现。EMI不仅可能导致机械手臂的功能失效,还会使其在严格的国际标准下无法通过认证,进而影响产品的市场竞争力。
一、机械手臂EMI问题的背景
机械手臂是由履行系统、驱动系统和控制系统等多个子系统组成。它依赖伺服模块和运算基板传输数据,相位等参数,以控制伺服电机执行各种复杂动作。然而,在这些过程中,多个功能模块(如高功率供电系统和驱动板的继电器切换)都会产生强烈的电磁辐射,形成EMI问题。特别是当产品设计初期未充分考虑EMI防护时,后期为了通过法规测试,往往需要增加额外的EMI材料或器件,这不仅提升了成本,还增加了生产复杂度,进而限制了批量生产的可行性。
二、EMI问题分析与初始评估
在优化过程中,首先需要对现有的EMI对策进行评估。通过对五轴机械手臂的初始数据进行分析,发现其EMI问题主要集中在以下几个频段:
30MHz~200MHz频段:主要问题源自电源系统,表现在宽带频段上;
90MHz~700MHz频段:呈现倍频杂讯,表明与晶振或时钟信号有关;
80MHz~150MHz频段:窄带频段杂讯,初步判定为线材耦合或伺服电机驱动时产生的杂讯。
三、EMI优化对策
板级优化:
使用ES-67诊断分析仪对主板进行近场测试,发现主要问题集中在电源与数据信号的输入/输出端口。这些端口的连接线暴露在空间中,形成天线效应,导致杂讯传输。
通过在主板24V/3.3V电源输出端口和数据控制端口增加L/C滤波器件,有效降低了电磁辐射。具体做法包括使用300欧姆的FERRITE BEAD和300pF/50V的贴片电容进行滤波处理。
针对晶振时钟信号,优化其地线路径,使其回到IC地,以避免干扰其他区域。
线材优化:
对内部和外部的连接线材进行改进。首先,增加屏蔽线的接地锁付端子,使屏蔽层与数据地就近连接,形成最短回流路径。其次,改进线材端子的接地方式,采用360º金属环焊连接,防止共模杂讯的发散。
优化线材长度和走线方式,缩短线材长度并合理布局,避免干扰源周边的走线问题。最后,对部分线材增加滤波器与磁环处理,以进一步消除杂讯。
机箱屏蔽增强:
对机箱的开合缝隙进行优化,降低到0.5mm以内,以增强屏蔽效能,确保滤波器的有效性。
四、EMI优化后的成本分析
- 材料费用方面,每台设备节省;
- 加工生产方面,降低了人工成本,提高了生产效率,适应了批量生产的需求;
- 研发周期方面,EMC设计时间缩短到2个月,加快了产品的研发进度。
解决机械手臂的EMI问题,首先需要从板级入手,确保PCBA布局和器件选型符合EMC设计规范。虽然这一过程可能需要更多的时间和精力,但这是降低成本和提高批量生产可行性的最有效方法。其次,合理的结构设计和线材布局也是关键,尤其是在减少线材间的耦合干扰和增强机箱屏蔽方面。通过系统性的分析和优化,不仅可以有效解决EMI问题,还能在不增加成本的前提下,确保产品通过国际认证,满足市场需求。