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RSS订阅原创 ZW-RX6R在半导体晶圆表面异物检测中的实战经验总结
在近期的多个半导体封装及前道制程项目中，我们频繁遇到客户反馈良率异常波动的问题。这些微米级的颗粒或有机残留，在肉眼甚至低倍镜下极难察觉，却足以导致后续光刻或键合工序的失效。通过光学显微镜的精细化排查，我们帮助客户将异物导致的良率损失降低了显著比例。对于产线技术人员，我们建议建立标准化的缺陷图谱库，将显微镜下的图像特征与后续的电性失效分析关联起来。只有将“看见”转化为“看懂”，才能真正从源头解决晶圆表面的洁净度问题，保障芯片制造的稳定性。在项目推进中，我们发现单纯“看见”异物是不够的，关键在于区分异物性质。
2026-05-14 21:46:06
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原创 晶圆上那点灰，光学显微镜到底能不能看清？
本文来自7个封装厂现场项目的真实反馈。解决一个高频痛点：只用光学显微镜，如何判断晶圆表面颗粒是“杀手”还是“过客”？含明场/暗场/DIC三模式对比表及排查清单。
2026-05-13 16:55:15
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原创 晶圆表面划痕
一片6英寸或8英寸的晶圆，本身价值不菲，如果带着“隐形的伤”进入CVD或氧化工艺，高温环境就像一个“显微镜放大镜”，直接让原本纳米级的损伤彻底暴露与扩散。很多亚微米级划痕甚至是同平面的，明暗场都看不清，但DIC利用光束干涉将晶圆表面纳米级的高度差转化为立体浮雕感，直接呈现出三维立体形态，既能看到划痕还能据此判断其大致应力方向。表面品质判定：工程上通常参考表面品质判定的代号准则（光学通用概念，非晶圆标准），其对应着划痕的最大可见宽度参数，或者通过英制军用规范进行视觉比对表述-。明场照明：最基础的观察模式。
2026-05-12 18:38:03
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原创 金相显微镜BGA不良分析、改善报告
本报告旨在通过ZW-CX40M金相显微镜对深圳市中微光学科技有限公司试验部在生产过程中遇到的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）不良问题进行分析，并提出相应的改善措施。通过ZW-CX40M金相显微镜对BGA不良问题的分析，我们找出了导致不良的主要原因，并提出了相应的改善措施。这些问题严重影响了产品的质量和性能，需要进行详细的分析和排查。本报告由深圳市中微光学科技有限公司试验部撰写，旨在通过ZW-CX40M金相显微镜对BGA不良问题进行详细分析和改善。
2026-05-11 22:16:37
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原创 金相显微镜在PCB板镀层不良检查总结
而PCB板的镀层质量直接关系到其电气性能、可靠性和使用寿命。因此，对PCB板镀层进行细致的检查，及时发现并处理镀层不良问题，对于确保产品质量至关重要。本次实验旨在利用ZW-BH200M金相显微镜，对PCB板镀层进行不良检查，以期提高产品质量和生产效率。本次实验利用ZW-BH200M金相显微镜对PCB板镀层进行了不良检查，取得了显著的成果。我们不仅发现了多种镀层不良问题，还提高了对显微镜的使用技能和镀层质量检查的认识。未来，我们将继续利用先进的检测设备和技术，为产品质量控制提供更加准确、可靠的检测手段。
2026-05-08 22:06:46
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空空如也
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