XSP12 USB PD受电端快充协议芯片

最新推荐文章于 2024-08-17 16:49:50 发布

海之祥云

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分类专栏：协议芯片文章标签： PD协议芯片 PD诱骗芯片 PD快充诱骗芯片 PD快充适配器诱骗芯片

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XSP12是一款集成USBPowerDelivery2.0/3.0、QC2.0/3.0、华为FCP和三星AFC快充协议的多功能取电芯片，适用于小家电、锂电池产品、智能家居等设备的快速充电，支持与充电管理芯片配合实现大电流、大功率充电。设计时需注意电压档位设定、电容位置、地线连接以及信号线的布局，确保抗干扰性能。

摘要由CSDN通过智能技术生成

USB PD受电端快充协议芯片
1.概述
XSP12 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上取电给产品供电。XSP12 可以与充电管理芯片组合，支持大电流、大功率快速充电。
2.应用
 小家电、筋膜枪、吸尘器
 锂电池产品快速充电
 智能家居、蓝牙音响产品
 卷发器、无线充电

在这里插入图片描述
工作简图

对照表

布线图

注意事项：
1、参照原理图设计和设定电压档位。
2、104 电容一定要尽可能靠近芯片脚。
3、芯片底部焊盘 GND 一定要接地。
4、画板时芯片远离干扰源，CC/DP/DM 网络要尽可能的短，把芯片以及 CC 网络靠近 TYPE-C。
5、固定电压模式：参照原理图的真值表，MOD 高电平（3.3V）接芯片 V3 引脚，MOD 低电平接 GND。