2020年｜半导体事件的盘中盘！_2020年下半年半导体行业事件-CSDN博客

2020半导体并购事件

据不完全统计，2020年中全球半导体行业先后发生了16起重大并购交易，金额总计超过1200亿美元，其中在2020年下半年涉及的交易金额便超过了1000亿美元。

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也就是，2020年半导体产业并购，不仅涉及的交易金额巨大，且交易金额巨大的并购案集中发生在下半年。而下半年中大额，同时交易方式从上半年的现金支付为主演变为以“现金+股票”交易为主的方式。

2020年 5款5nm级别的芯片

这是2020年能代表人类最高端的技术之一，其中4款都是用于手机：从制成上来看，苹果和华为率先发布了基于台积电5nm工艺生产的芯片，而三星和高通则是使用了三星5nm工艺生产的芯片；从架构上看苹果使用的核心是2+4，其余均为1+3+4。

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最后一款5nm的M1是使用于电脑上，M1与A14 这两款均是使用Soc；这一次是苹果从x86赛道切换。据称苹果自研32核CPU、128 核GPU已在路上。

2020年中国参与的主要跨区经贸协议，会对半导体将会带来的利好

昨日完成谈判的中欧投资协定和日前已达成的RCEP，以及中国一直在积极推进中日韩自贸区的达成，以及争取加入CPTPP。如下图所示：

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半导体行业到目前为止，其产业链是全球化的，累计了N代人的智慧，同时西方是半导体的先行者；因此与世界多国签订协议，将能促进产业的发展。中美科技对抗以来，外围环境正在不断取得突破。

协议的签订是否能让半导体技术来到中国，借外力，加速我国半导体的发展；例如：ASML的EUV光刻机来到中国、日韩是否能继续在中国投资建设半导体。我们拭目以待吧！

第三代半导体写入“十四五“规

2020年10月26-29日，十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》共十五项60条。

我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，接下来在政策的支持下，半导体产业将会有新一轮的契机。

2020年华为一共投资了14家半导体！

依据企查查显示，在2020年，华为哈勃投资一共投资了14家半导体，如下图所示：大部分集中在半导体领域，在晶圆、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节都有布局。

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也许，对华为来说做投资不只是为了获取投资回报而已，扶持国内半导体产业链才是真正目的。

半导体厂商市值TOP 5的变化

TOP1 ：三星市值达到了530.14万亿韩元，约合人民币31649亿元。

TOP2 ：台积电的市值达到13.35万亿元新台币，约合人民币31035亿元.

TOP3 ：英伟达的市值为3217亿美元。

TOP4 ：半导体设备巨头ASML为2025亿美元。

TOP5 ：英特尔1929亿美元。

除了争夺市场主导权之外，以上Top 5还有着错综复杂的合作关系，如英特尔产能不足，正在加大外包给三星和台积电的订单数量；英伟达左右逢源，根据不同的产品，在不同时段内，将芯片代工订单分别交给了台积电和三星；还有一点很重要，即三星、英特尔和台积电是当下仅剩的三家具备10nm及更先进制程芯片的制造产商，而这些最先进制程工艺所必需的DUV和EUV设备，只有ASML能够提供了。

基于此，这三家都是ASML的股东，特别是三星和台积电，对其先进半导体设备都有很强的依赖关系。ASML出货的设备、以及营收，大都来自这三家厂商。

得益于政策的支撑、资本的追捧，市场巨头们的市值在较短时间内快速攀升。诞生第一块半导体的德州仪器已消失在TOP5的位列之中，未来半导体的发展，又会是哪家欢喜，哪家忧愁呢？

存储

4月13日，长江存储正式发布两款128层3D NAND闪存，分别为128层QLC 3D NAND闪存（型号：X2-6070）和128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：X2-9060）。

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其中X2-6070产品拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量，长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度，为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。

因为无论是信息基础设施还是融合基础设施、创新基础设施，新基建产业链条中最重要的一环就是：存储。

长江存储的突破为“新基建”打下坚实的基础。

涨价

在2020年，在全球性疫情的影响下，海内外的部分晶圆厂、封测厂宣布停工，供需平衡被打乱。

首先从供给端看，晶圆代工厂自动化程度较高，且产能集中于亚太地区，疫情对其影响低于其他产业链环节，但整体产能扩张幅度仍低于预期。

对此光大证券分析出两大原因：其一是存量减少，主要减少的部分在海外晶圆厂或因为罢工等意外事件；其二是增量产能放缓，疫情导致代工厂扩产进度有所推迟（主要设备公司暂停出货，即便设备进厂也无法安装）。

相关链接（2021年1月1日起，这些芯片大厂要涨价！）

科创板再添多家半导体公司

自科创板成立以来便受到诸多半导体企业的青睐。2020年以来，科创板队伍不断壮大，不仅多家半导体企业宣布闯关科创板，还有部分企业已经正式在科创板敲锣上市。

其中，当属中芯国际最受业内关注。据悉，中芯国际从6月1日获得IPO受理到完成发行，只用了37天时间，创下了科创板最快的发行纪录。7月7日，中芯国际迎来科创板申购。

除了中芯国际之外，2020年以来闯关科创板的半导体企业还包括上海合晶、格科微、寒武纪、沪硅产业、芯原股份、恒玄科技、复旦微电子、盛美半导体、锐芯微、蓝箭电子、微导纳米、力合科创、银和微电、华海清科、芯碁微装、中科晶上、天科合达、芯愿景、力合微、思瑞浦、利扬芯片、中微公司、神工股份、华峰测控等。

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