国科大集成电路学院曹立强老师开设的微电子系统封装课程,是集成电路工程专业研究生的学科基础课,通过讲述微电子电路的封装设计、制造,以及与封装技术密切相关的设备和材料基本概念与知识,要求学生掌握包括电子封装设计原理、准则,基本制造原理和工艺流程,典型设备的原理和材料的性质与作用,以及封装制造过程中的相关问题及解决办法。具体包括电子封装定义、发展历史、封装分类、封装设计原理、分立器件封装、一般集成电路封装、超大规模集成电路封装、MEMS封装、光电器件封装、特种封装、晶圆级封装、三维封装、系统级封装、封装材料、制造原理与设备、可靠性等基础知识。
目录
一、封装简介
集成电路:英文为Integrated Circuit,缩写为IC;是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
KGD是什么的缩写:是英文Known good die(已知合格芯片)的缩写
KGD用于描述什么:用于描述准备用于封装(单芯片、多芯片)的集成电路
系统级封装(SiP)的定义:将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式
SoC(系统级单芯片):是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一块晶圆上
(SiP)与系统级芯片(SoC)的不同:不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而系统级芯片则是高度集成的芯片产品
封装的定义:封装是微电子产业链条的核心环节;微电子封装技术是将半导体(集成电路)芯片包封在某 一种标准组件中的方法、结构、工艺;通过这种包封,半导体芯片标准组件安装在PCB(系统)实现应用
封装的作用:封装是连接芯片与系统之间的桥梁;是芯片使用化的起点
封装的基本作用:电源分配、信号传输、支撑保护、散热、功能集成
封装密度越来越高指什么:单位封装体积的硅密度和单位面积/尺寸互连密度的大大提高
封装密度越来越高的具体体现:硅片的封装效率(芯片面积/封装面积=Sd/Sp)不断提高;封装的高度不断降低;互连线宽和节距不断缩小;三维封装技术成熟
二、引线键合封装
一级封装(芯片互连)工艺流程:Wafer--Back Grinding 磨片--Wafer Mount 晶圆安装--Wafer Saw 晶圆切割--Wafer Wash 晶圆清洗--光学检验--Die Attach 芯片粘接—Wire Bonding引线焊接—Molding 保护
芯片粘接的英文和定义:芯片在载体(引线框架/导线架、基板等)上的固定方法,即采用粘结或者焊接等技术实现芯片/管芯(Die/Chip)与底座(Carrier)的连接,常称为Die Bonding / Die Attach / 贴片等。
芯片粘接工艺考虑、性能指标:机械强度、化学性能稳定、导电性和导热性、热匹配特性、低固化温度和易操作性
芯片粘接的技术类型:
- 环氧树脂粘结技术:主要应用于芯片与底座要求相互绝缘的情况;组分含固化剂、固化促进剂、稀释剂、填充剂等;易加工、高粘合力、稳定、绝缘特性好;耐高温性稍差,收缩性较差;
- 导电胶粘结技术 :工艺简单、成本低廉;典型固化温度:125~175°C;热稳定性稍差,机械强度高;既用于导热,又用于电学连接
- DAF(die attach film):没有溢胶;厚度可控;导电导热;适合叠层封装(DAF粘接技术特点)
- 共晶焊技术(eutectic):两种不同的金属,在远低于各自熔点温度下按一定的比例形成共熔合金,其熔化温度称共晶温度。(共晶温度定义)共晶温度与组分比例密切相关。(共晶温度与什么密切相关)合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物,称为共晶。(共晶的定义)机械强度高、热阻小、稳定性和可靠性好。(共晶焊技术的优点)
- 纳米银(铜)烧结技术:针对大功率器件芯片粘结开发;利用纳米银颗粒的尺寸效应(10nm-100nm),在辅助一定的压力下,低温下(300°C以下)烧结而成;烧结连接层为银,导电和导热性能均较好;可以在高温下服役,使用Ag成本高;流程较长,升温到一定温度后,需要保持一段时间;对芯片背面金属化有一定要求。
引线键合(Wire Bonding)的定义:指使用金属丝,利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。
引线键合的方式:楔形焊(wedge-type bonding)(压力大打载体)球焊(ball bonding)(压力小打芯片)
引线键合的优点:低成本,高可靠,高产量
引线键合的金属丝种类:Al,Au,Cu,Ag
热超声波法的优点:它结合了热压法和超声波法的优点。热超声波法将热、压力和超声波施加于毛细管劈刀,使其在最佳状态下进行连接。
Ball Bonding Process: 一次键合:在芯片焊盘上的球引线键合(ball bonding)、二次键合:PCB焊盘上的针脚式键合(stitch bonding)
两种引线键合对比:
三、倒装封装 Flip Chip
芯片互连:芯片与框架/基板/PCB等结构的电学连接;
IBM发明了可控崩塌芯片连接制程技术,代替引线键合,以及提出使用underfill提升可靠性;
倒装键合的定义:是有源面向下封装技术。
FC互连的优点:高密度;IO引脚数量多:薄外形;短传输路线;低的耦合电感;优良的噪音控制
WB和FC互连技术比较: