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原创 阅读笔记（一）————数字集成电路容错设计——容缺陷/故障、容参数偏差、容软错误

后者是芯片工作过程中的偏差，包括电压、温度等。片上网络与传统并行计算机网络不同的是，在进行容错性设计时，需考虑片上资源的有限性和功耗的约束，传统方法（如借助多条虚通道）不再可行，需考虑片上的容错路由方法。由于存储阵列结构规则的特点，易于使用冗余资源进行缺陷修复，其缺陷容忍通常采用MBISR（memory built-in self-repair，存储器内建自修复）方法，通过内嵌微控制器，自动生成测试向量并进行故障诊断（fault tolerance），使用冗余的行或者列进行重构，实现对故障单元的替换。