【为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会】

北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴

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在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头。在国家政策支持和市场需求的双重推动下，中国半导体产业正积极攀登产业创新的高峰。

随着半导体产能的不断提升,企业面临着日益严峻的成本控制挑战。在这一背景下,突破成本边界显得尤为重要,降本增效成为半导体企业共同的迫切诉求。在新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下,半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。据SEMI预测,2024年全球半导体产业增长有望超过10%,市场规模将接近6000亿美元,并在2030年突破1万亿美元。并且当前半导体制造业必须要进行绿色转型,这既是环保要求和成本节约等多重因素共同作用的结果,也彰显了企业的社会责任感。与此同时，SEMI(国际半导体产业协会)等权威机构将中国视为引领全球半导体行业扩张的引领者,这充分彰显了对我国半导体发展潜力和广阔前景的高度认可。半导体行业的蓬勃发展,离不开全产业链协同创新与进步。

作为半导体产业链的核心组成部分，半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势，正逐渐成为产业发展的新热点，其在产业链中的地位也日益凸显。特别是碳化硅材料，以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。
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