IC WORLD大会 清微智能分享从边缘到云端3D堆叠、架构创新等关键技术点

9月25-27日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心举行。会议得到了北京市委、工业和信息化部、北京经济技术开发区及各界专家的大力支持。清微智能研发总监阳祥秋、视觉产品线研发总监胡运飞受邀分别在《先进封装测试与创新应用》论坛和《IP与IC服务设计论坛》发表主题演讲。

阳祥秋在主题演讲《3D异质堆叠技术赋能AI大模型时代》中表示：先进工艺进展缓慢，人工智能算法推进，存储墙和IO墙亟待创新，Chiplet是时代召唤扩展性更好、更经济的系统方案。3D堆叠简化了设计、接近片内互联并支持各种组合的设计灵活性。3D互联增加了存储IO通道、带宽极限得以成倍提升。对于存算密集型场景，通过成熟逻辑制程与存储（高带宽，大容量）异质堆叠，及分布式存储架构优化有机会获得代级提升。未来 Wafer on Wafer、Chip on Wafer以及更多架构和系统的联合创新是3D集成值得展望的地方。

胡运飞发表《可重构智能视觉芯片关键点》主题演讲，他表示：AIoT行业高速增长和高速发展，整个视觉类产品对于芯片的需求非常高，尤其是近几年随着算力需求增长，万物皆智能，这些应用场景对芯片设计主要有高算力、高能效、灵活性、安全性等四个方面的要求。清微智能AI芯片的核心技术可重构计算，源自清华可重构计算研究团队过去十多年的积累，产品和解决方案涵盖多个行业领域，包括智慧政府、智慧医疗、智慧教育、智慧能源、智慧制造、智慧金融、智慧交通等。这种全新的芯片架构技术，兼具通用芯片灵活性与专用集成电路高效性的优点，能根据不同的算法和应用需求灵活配置硬件资源，发挥可重构芯片低延时、高效能、高灵活性、软件自适应等特点，带来更高的有效算力和更低的功耗。

此次北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会共包含1场高峰论坛，11场专题分论坛以及1场座谈会，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路产业链企业的数百位专家学者和企业领袖，围绕2023年集成电路产业发展趋势和前沿技术展开了一场极具权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。