一、芯片传热分析

工况：入口流速0.5m/s

常规设置

check 网格，检查有无负体积

scale 网格，选中in，进行scale

读入case 文件chip

Time:

    模型设置为steady，

models:

  湍流模型viscous model选择Lamina层流

  开启energy 方程

Materials:

   修改空气材料，密度修改为incompressible -ideal-gas

   固体solid材料设置chip(Thermal Conductivity输入1.0)和board(Thermal Conductivity输入0.1),

cell zone conditions

这里，cont-solid-board材料设置为board, 

cont-solid-chip材料设置为chip，这里对芯片进行发热源项设置，勾选source terms，设置常数

Boundary Conditions

inlet设置入口流速0.5m/s，temperature 298K

outlet 压力出口，momentum保持默认，thermal设置回流温度为298K

wall设置：框图为，coupled，

wall-board-bottom设置如下：

copy wall-board-bottom边界条件到wall-duct-top

solutions

在Gradient中设置为Green-Gauss Node Based,其他保持不变

松弛因子保持默认

initialization

选择standard initialization，inlet初始化

求解监视monitors

残差值，连续性设置为0.0001

创建监视点：

添加监控图：

calculation

计算，200步

收敛判断：

Reports里的fluxes

可通过domian中的create line/rake看温度变化 

results

温度变化