orCAD与Pads联合开发入门手册——PCB篇

orCAD与Pads联合开发入门手册

三、PCB篇

​ 在前两节，我们完成了原理图的绘制以及orCAD与Pads之间的联合操作。在这一节中，我们将完成PCB的绘制。这一节我们主要的内容分为以下三个部分：

1、封装库的制作；2、原理图库的修改再导入；3、PCB的布局布线。

1、封装库的绘制
在第二节中我们强调了封装库的重要性，但是编辑器自带的库文件往往不能够满足我们的需求，因此很多时候我们需要自己绘制原理图库。在这一节中我们将学习封装库的制作。
​ 在Pads Layout软件中，点击tools工具一栏，点击PCB封装编辑器即进入了封装的编辑界面，也就是我们后面绘制封装库的主力战场。首先我们需要了解一个封装是什么东西？封装往往是由一个个焊盘组成的一个图形文件，这个图形文件是元件从上往下投影的一个拓扑图形，对应着元件焊接时的引脚。除了这些焊盘以外，通常一个封装同样具有一些指引性的图形，例如多pin芯片的第一脚，元件的外形文件框图等。
在绘制一个PCB封装文件时，我们通常需要找到该器件的数据手册，在数据手册中，会告诉我们元件的焊盘大小，焊盘间距，器件大小等信息。通过该信息，我们可以绘制我们的封装文件。在这里，我们以一个5%精度的直插金属薄膜电阻为例。一个直插的金属薄膜电阻，我们知道他应该有两个焊盘用来焊接我们的电阻。还应该画一个方框指代这是一个电阻以及放上丝印R？，表明电阻属性。
​ 首先，我们需要放置两个焊盘，点击绘图工具栏，选择端点，就可以得到一个焊盘。选中这个焊盘，点击<焊盘栈>我们可以修改它的电气机械属性，可以选择它的形状为方块，长方体，圆形，异形等多种形状，并且可以更改焊盘的大小。在这里我们选择圆形，将焊盘大小修改为数据手册中的焊盘大小。在形状、尺寸、层中我们可以选择该封装是直插属性还是贴片属性。在这里我们我们应该使用直插封装，因此不用修改，如果需要使用贴片封装，我们应该修改下方的钻孔尺寸为0，以及中间层和底层的大小为0。如果只修改钻孔孔径为0.但是我们的封装的上下底面还是会存在两个焊盘，因此我们同样需要将其他两层的焊盘大小设置为0。完成这些步骤，我们就得到了一个符合我们需要的焊盘。在这里，我们需要绘制一个直插电阻的封装，因此我们至少需要两个相同的焊盘，选中我们刚刚绘制好的焊盘，复制就可以得到第二个。得到两个焊盘之后，我们应该保证这两个焊盘处于同一水平面，并且间距符合我们的需要。在这里，可以选中一个焊盘右键点击特性，通过修改它的XY坐标为0将其放置到坐标原点。通过查阅数据手册，我们可以得知两个焊盘的间距。呐，我们刚刚将一个焊盘的坐标设置为了（0，0），因此在这里我们可以选中另外一个焊盘，将其X坐标修改为间距长度，Y坐标保持不变。这样我们就得到了一个可以焊接的封装尺寸。然而事情还没有结束，我们如何得知这两个焊盘是属于同一个封装呢，以及这两个焊盘的属性，所以我们通常需要绘制一个边框，将这两个焊盘框选进去。通过绘制2D线，并将它的属性层改为丝印层，即可完封装的制作。

2.原理图库的修改再导入
​ 经常我们在绘制PCB时，发现原理图设计时存在一些错误，因此我们需要对原理图修改并再次导入。第一步，正常修改原理图设计，并重新生成图表文件。
2.在PCB文件中，选择ECO对比，两个对比文件是当前的PCB文件以及新生成的网表文件。会提示我们找到差异并生成新的ECO文件。3.导入新的ECO文件就
完成了所有的工作，继续愉快的玩耍吧

3.PCB的布局布线
​ PCB的布线在PADS中有两种操作，一种是直接在Pads layout中完成，一种是在Pads router中完成。笔者认为布线时使用router的绘板体验比较好，但是在层的切换时需要特别熟悉Pads的模操作，否则只能通过router 与layout两者协同搭配完成整个PCB板的绘制工作，因此在这里我主要介绍一下layout 与router交互布局布线的方法。
​ 前两节我们讲完了原理图的绘制以及网表的导出导入。当我们将网表导入到layout中之后，我们的主界面窗口上会出现我们的元器件PCB模型。同AD不同，我们的元器件不是分散布局在整个界面上，而是堆叠摆放在一起，其实AD的前身Protel 99也是如此的一个过程。这时候，我们需要对PCB进行一个打散的操作，在工具栏中选择打散，会弹出一个问话框，询问是否决定打散，点击同意后元器件便打散布置在主界面上。
​ 不知道为啥 后面写不下去了，直接放一个视频教程，对于新手入门非常好的视频教材。地址如下：PADS9.5新手入门视频教程_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili