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RSS订阅原创 PCB设计中的Via与Pad
PCB设计中的Via与Pad via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制。 pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。 via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔
2021-06-17 13:15:38
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原创 光收发器类型
SFP，SFP +，SFP28，QSFP +和QSFP28是不同的光收发器类型。它们都是可热插拔的网络接口模块，用于连接网络交换机和其它网络设备（例如服务器）以进行数据传输。 ## SFP光模块 SFP（small form-factor pluggable）可以视为GBIC的升级版本。它的体积仅为GBIC模块的1/2，极大地增加了网络设备的端口密度。SFP的数据速率从100 Mbps到4 Gbps。 ## SFP + SFP +（small form-factor plugg...
2021-06-17 13:12:11
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原创 2021-06-16
基板材料DK和DfDK(Dielectric Constant)是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。损耗因子Df（Dissipation Factor）一般定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相位和电压相位产生一定的相位差，即形成一定的相位角，此相位角的正切值及损耗因子Df。...
2021-06-16 22:27:21
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转载 2021-06-16
单端S参数转差分S参数https://blog.csdn.net/wholemoon/article/details/102903218
2021-06-16 21:10:36
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转载 2021-06-16
S参数描述http://www.360doc.com/content/21/0428/16/46167510_974588140.shtml欢迎使用Markdown编辑器你好！ 这是你第一次使用 Markdown编辑器 所展示的欢迎页。如果你想学习如何使用Markdown编辑器, 可以仔细阅读这篇文章，了解一下Markdown的基本语法知识。新的改变我们对Markdown编辑器进行了一些功能拓展与语法支持，除了标准的Markdown编辑器功能，我们增加了如下几点新功能，帮助你用它写博客：全新的
2021-06-16 21:09:40
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原创 2021-06-07
PHY与Switch一、什么是phy？收到MAC过来的数据（PHY没有帧的概念，都是数据而不管什么地址数据还是CRC），进行处理*，然后把并行数据转化为串行流数据，再按照物理层的编码规则把数据编码，再变为模拟信号把数据送出去。实现CSMA/CD（多点接入载波监听/冲突检测)的部分功能，可以检测到网络上是否有数据在传送，如果有数据在传送中就等待，一旦检测到网络空闲，再等待一个随机时间后将送数据出去。冲突检测机构可以检测到冲突，然后各等待一个随机的时间重新发送数据。二、phy和switch在信号上的
2021-06-07 21:55:51
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空空如也
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