单排及原理及应用的学习一

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一单片机的发展史

单片机的发展史主要分为三个阶段
第一个阶段（1947年到1978年）为初级单片机的形成阶段，其典型产品是英特尔公司推出的MCS-48系列单片机，该阶段的单片机的特点是存储器容量较小，寻址范围小，无串行口，指令系统功能不强
第二个阶段（1978到1983年）为高性能单片机阶段，其典型产品是inter公司推出的MSC_51系列单片机，该阶段的单片机的特点就是结构体系完善，性能已极大提高，面向控制的特点进一步突出
第三个阶段（1983年以后）微控制器化阶段，其典型产品是Inter公司推出的MCS-96系列单片机该阶段的单片机的特点是片内面向测控系统外围电路增强，是单片机可以灵活方便的用于复杂的自动控测系统及设备

二、单片机内部结构以及应用系统

1.单片机内部机构

	单片机是由微型处理器（cpu）随机存取存储器（RAM）只读存储器（ROM）基本输入（I/O）接口电路 定时器/计数器和中断系统等部件构成，并把它们制作在一块大规模继承电路芯片上，就构成了一个完整的单片微型计算机。

如图所示

2.单片机应用系统的组成

单片机应用系统是以单片机为核心，在上上接口电路以及外设等硬件电路和软件，就构成了单片机应用系统

如图所示

80c51单片机系列

Inter公司生产的Msc系列单片机，尽管单片机型很多，但从目前来看，使用最为广泛的MCS-51单片机

基本型和增强型

80c51系列又分为基本型（51子系列）和增强型（52子系列），并以芯片型号的最末尾的数字是1还是2来去分辨，增强型具体增强功能有以下几项
（1）片内ROM从4KB增加到8KB。
（2）片内ROM从12B增加到256B
（3）定时器/计数器从2个增加到3个
（4）中断源从5个增加到6个

芯片中C和s的含义

这个系列的单片机采用两种半导体工艺生产：一种是采用高速度，高密度和短沟道的HMOS工艺，另一种就是采用高速度，高密度和低功耗的互补金属氧化物的CHMOS工艺，带有字母c的是CHMOS的低功耗芯片，不带c的一般为HMOS的高功耗芯片

片内ROM程序存储器配置形式

这个系列的单片机内程序存储器有4种配置形式，分别为掩膜ROM ,EPROM,Flash ROM和无ROM。
（1）掩膜ROM：程序只能一次性由芯片生厂商写入，用户无法写入
（2） EPROM型：程序可通过紫外光线擦除，用户可通过写入装置写入程序
（3）Flash ROM型：程序可以用电写入或用电擦除
（4）无ROM型：即80C31单片机内无程序存储器，应用时要在片外扩展程序存储器