混合式步进电机控制器开源系列(二)PCB硬件设计

本系列文章仅针对淘宝店铺“三三智控”开发板产品作开发说明
参考资料由“三三智控”提供且已获得店铺授权使用
开源让世界更美好


本设计通过对上述开发板进行功能裁剪以及完善应用于具体场景中。
文章开源资料将同步上传至Github仓库:
👺https://github.com/NonnettaWu/TMC5160_MotorController

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引言

本控制器PCB硬件使用四层板设计,下图分别为控制器的2D以及3D展示。
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一、机械定义(Mechanical Definition)

机械定义即切割合适的PCB硬件大小作为元器件布置的平面,定义的大小就是实际PCB板的物理大小。
本PCB方案针对开源系列(一)中的原理图进行设计,仅供参考,若有具体开发需求,请自行更改PCB工程文件。本PCB板长宽为80mm,使用10mm半径的扇形进行四角优化,并在四角位置使用4mm半径的圆作为固定孔位。

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参照原理图进行元器件布置,为布线做准备。合理的元器件布置有利于布线及焊接。
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二、顶层(Top Layer)

顶层布线。
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三、第二层(GND Layer)

第二层均为GND层,在实际设计中GND的布线放在步骤最后,遇到无法走线的可直接打孔到该层。
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四、第三层(VCC Layer)

第三层为电源层,包括+24、+5V和VCC。
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五、底层(Bottom Layer)

底层布线,在实际设计中遇到无法走线的可直接打孔到该层并完成走线。
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六、丝印层(Top Overlay)

丝印层主要用于表达元器件的实际大小,实际封装以及实际标识,方便布线以及后续焊接。
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七、设计规则检查结果

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