【行业】芯片设计思路的改变

声明

  • 🔥文章目的在于学习记录,知识分享。因个人能力有限:如有错误之处,请帮忙指出;如有疑问,欢迎随时交流
  • 🔥感谢“点评赞”,期待大家提出问题进行深度讨论。
  • 内容如涉及侵权,请及时联系我删除。

芯片首次流片成功率“跳崖式”下降!

两三年前就跟同事聊过这类话题,觉得国内芯片行业在不久的将来就会出现明显质量问题。原因在于:
1.快速的发展将人才分散,原有体系被打破,其中部分人“难当大任”却被拔苗助长。
2.快速发展要求产品研发周期缩短(市场化),而且是基于大芯片的高复杂度、有限的人才储备、验证覆盖率成倍的增加等背景下。
3.最重要的是: 因为 IP 化的发展,以及部分企业成功产品化的经验,导致很多人认为现在的 IC 已经变成了“搭积木”方式,没有什么技术难度。

要不然乐高也分年龄段,且即便每个都提供参考图纸,还是有人拼不出来,或者拼完后发现零件怎么还有剩的。

问题明确了,那我们更应该关注的是在这个背景下,该怎么做好自己的产品。

  1. 尊重客观规律。
  2. 加强人才培养。
  3. 尊重技术,建立良好的体系和文化,打造稳定的团队。

只有生产越多、技术不断迭代、工艺不断优化,再加上管理层的不断改进,日积月累,整个产品才会不断地增强竞争力。

本文完,感谢大家阅读! 

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值