智邦亮相2019上海MWC, 为下一代移动、住宅和企业服务的云应用奠定基石

6月26日，2019世界移动大会MWC在上海召开。MWC上海是亚洲规模最大的移动通信展览会，来自全球100多个国家和地区超过6万名的参会者共同探讨5G、人工智能、区块链、未来移动出行、智慧城市等科技趋势。

智邦携手合作伙伴浪潮、红帽、Kaloom参展，联合宣布成立VCO联合实验室，并发布了首款面向企业、云服务提供商的虚拟数据中心机房（VCO，Virtual Central Office）的整体解决方案。

智邦携手合作伙伴发布首款VCO整体解决方案

此次发布的VCO整体解决方案是一种面向电信和分布式边缘云数据中心的多供应商NFV解决方案，该方案多被电信服务商用于小区、企业及移动服务等领域。目前智邦正在与合作伙伴联合开发VCO 3.0版本，它专注于5G移动服务，定义了一个以云计算为主体的数据中心，在一个共同框架中为基于虚拟化的VNFs和基于云本地容器的CNFs设计。

位于上海的VCO实验室将由智邦的开放网络交换机和浪潮提供的最新一代x86架构服务器集群，以及Kaloom的Software Defined FabricTM和Cloud Edge FabricTM、再加上红帽的OpenStack及OpenShift平台共同搭载完成。

智邦大陆科技总经理刘明寿表示：“我们很高兴能与全球领先的软件和系统解决方案服务商在上海一同建立VCO 3.0示范实验室。实验室的成立将为下一代移动、住宅和企业服务的云应用奠定基石。智邦作为全球领先的网络和通信解决方案提供商，将以自身强大的软件和系统集成实力，继续与产业伙伴深入合作，共同支持VCO实验室的建设。”

智邦大陆科技总经理刘明寿(左一)在MWC现场为海外客户讲解交换器和数据中心

智邦的Minipack AS8000交换器是一个解耦式的开放网络系统，提供100G和400G端口的灵活组合，系统容量高达12.8Tbps。Minipack是下一代高容量数据中心结构，物联网交换和高带宽服务供货商架设基础设施的理想选择，此产品同时具有开放式网络的灵活性和成本优势。Minipack模块化交换器采用4U外形，针对数据中心布署进行了优化，并提供热插入、备援电源和风扇，以满足高可用性需求。

智邦的AS7315-27XB是一种1U尺寸的300mm深度的户外型可安装扩展温度范围(-40°C到+65°C)的IP/MPLS路由器，它围绕Broadcom Qumran AX芯片组(BCM88470)构建，具有先进的同步功能，以满足5G功能(G.8273 Class C)。AS7315-27XB设计支持硬件冗余，使用前面板堆叠的概念，允许两个AS7315-27XB组合为一个单一的IP管理IP/MPLS路由器。

智邦大陆科技总经理刘明寿(左)与Kaloom CEO Laurent Marchand（右）合影

 

智邦与合作伙伴Kaloom、红帽工作人员合影