weixin_45905650的博客

转载 光学像差详解：从原理到工业视觉应用

本文系统解析光学像差的成因与影响，聚焦球差、彗差、像散、场曲等四大核心像差，阐明其物理机制、对工业视觉成像质量的破坏及校正策略。指出像差是导致图像边缘模糊、测量误差的根本原因，强调通过非球面镜、光阑优化、合理光圈控制等手段可有效改善成像精度，为工业视觉系统设计提供理论支撑。

转载 深入理解ISP

ISP（图像信号处理）是相机成像的核心，负责将传感器捕获的原始Raw数据转化为色彩准确、细节清晰的图像。其Pipeline分为RAW、RGB、YUV三域，依次完成黑电平补偿、去马赛克、白平衡、色彩校正、降噪、锐化等处理。模拟增益在ADC前放大信号，画质更优；数字增益在后端乘法放大，易引入噪点。彩色CMOS需分通道增益实现白平衡，易产生彩色噪点；黑白CMOS则仅调节亮度，噪点为颗粒感，视觉容忍度更高。ISP通过精密算法与硬件协同，让手机拍照“看对”世界。

原创 3D结构光相机相关总结

本文对比分析了国内外主要振镜结构光相机厂商的规模档次与产品特点。国际高端品牌以德国SCANLAB、美国Cambridge Technology为代表，专注精密加工与科研应用；国内第一梯队包括金海创、思特光学等，主打工业级扫描头与控制系统。中小厂商如赛浦森、天传奇主要服务于打标机、焊接等OEM市场。产品型号方面，赛浦森以SS系列为主，口径覆盖8.5-30mm，适配工业打标需求；国际厂商如SCANLAB的dynAXIS电机和SCANcube系列则更侧重高端数字诊断。国内厂商产品命名多体现应用场景（如金海创SG系

转载 ROI、 binning、下采样功能区别

本文介绍了ROI裁剪、binning和下采样三种图像处理功能的区别。ROI裁剪分为硬件和软件两种方式，可截取感兴趣区域，但仅适用于CMOS传感器且会缩小视野范围。Binning通过合并相邻像素提高感光度和降噪，但会降低分辨率，不同厂商实现方式存在差异。下采样通过选择性采集像素降低分辨率，可通过水平和垂直采样组合调整图像尺寸，但不匹配的采样系数会导致图像失真。这三种技术各有特点，适用于不同的图像处理场景。

转载 3D激光轮廓仪知识整理

3D激光 轮廓传感器是基于激光三角测量法来重建三维场景。向被测物表面投射激光，通过使用2D相机接收其反射光的变化，可以非接触式测量物体表面轮廓（截面形状）。通过被测物和轮廓仪间的相对运动，对连续获取的一组剖面轮廓高度数据来近似地重构出被测物的3D形状，实现高精度测量及检测。沙姆定律定义：当被摄体平面、影像平面、镜头平面这三个面的延长面相交于一直线时，即可得到全面清晰的影像。激光器由传统的柱面镜改为鲍威尔棱镜，将通过准直透镜的光线，产生亮度均匀的直线。

转载 工业视觉系统

本文系统介绍了线阵相机与镜头的选型方法。首先对比了线阵与面阵相机的差异，重点分析了线阵相机的行频、行高、帧率等核心参数。在选型部分，详细阐述了分辨率计算、像素精度确定、行频匹配的完整流程，并通过两个工业检测案例（幅宽1800mm/精度1mm和400mm/0.2mm缺陷）演示了具体计算方法。针对镜头选型，解析了法兰距、接口类型等关键参数，并给出镜头与相机的匹配原则。特别强调实际应用中需通过调整物距和焦距确保视场覆盖检测幅宽，同时保留适当像素余量以满足精度要求。文中配有计算公式、示意图和典型选型实例，为工业视觉

原创 硬件项目开发相关知识

硬件产品开发样机阶段命名及含义：EVT（工程验证）为第一轮可测样机，验证方案可行性；DVT（设计验证）阶段设计基本定型，验证性能与可靠性；PVT（生产验证）采用接近量产工艺，验证产线能力；MP（量产）即正式批量生产。这四个阶段完整覆盖从原型验证到量产的开发流程。

原创 英伟达产品介绍

英伟达产品线全览：从消费级到AI算力霸主 英伟达产品矩阵覆盖四大领域： 消费级产品：包括GeForce RTX/GTX游戏显卡、Studio创作本、G-SYNC显示技术和Shield流媒体设备 专业可视化：RTX PRO系列工作站显卡，取代传统Quadro产品线 数据中心/AI算力：H100/H200训练卡、DGX超算系统、Grace/Vera服务器CPU及Spectrum网络方案 边缘计算：Jetson系列嵌入式模组（含最新Thor架构），Isaac机器人平台和Metropolis智慧城市方案 其中Jet

原创 赛灵思相关总结

本文介绍了Xilinx UltraScale系列FPGA中HP I/O Bank的三类时钟管脚：GC（全局时钟）、QBC（四字节组时钟）和DBC（专用字节组时钟）。GC可作为PLL参考时钟或全局时钟，QBC支持跨Byte Group时钟传输，而DBC仅用于所在Byte Group内部。设计选择需根据需求：全局时钟用GC，跨Byte传输用QBC，单Byte内部接口用DBC。这些特性对DDR4、MIPI等高速接口设计尤为重要。

转载 Vlookup函数

本文系统介绍了Excel中VLOOKUP函数的应用技巧，主要包括： 基础用法：精确查询语法结构及参数说明，强调查找值必须在首列； 进阶技巧：逆向查询（需配合IF/CHOOSE重构数据表）、通配符查询、近似匹配； 复杂场景：多条件查询（连接符&组合条件）、一对多查询（辅助列递增）、重复数据生成； 跨表操作：通过INDIRECT函数实现跨工作表引用，以及直接跨工作簿匹配的方法。全文配有详细图示和公式示例，全面覆盖VLOOKUP的典型应用场景。（149字）

转载 开关电源设计

5V 2A的反激电源，输入220VAC，DCM，芯片UC3842，反馈用三端稳压器TL431+光耦PC817工况：反激电源按模块分解如下控制芯片输入保护-整流滤波输出端三端稳压TL431+光耦PC817电压反馈功率回路反激变压器理想化如下MOS导通时，原边绕组电压上正下负，变压器原边储能。此时，副边绕组上负下正，负载电压、电流由副边电容提供；MOS关断时，原边绕组电感电流方向不能突变，产生感应电压，方向上负下正。由于MOS关断，变压器原边没有能量释放回路，且副边绕组上正下负，

转载 CAN和CAN FD通信协议

CAN（Controller Area Network）和CANFD（Controller Area Network Flexible Data-rate）是一种常用于汽车和工业领域的通信协议。CAN协议最初是由德国的博世公司（Bosch）在20世纪80年代开发的，旨在解决汽车电子设备之间的通信需求。它是一种高效可靠的串行通信协议，可支持在短距离上的高速数据传输。CAN协议以事件触发的方式进行通信，允许多个设备同时参与通信，并通过优先级机制确保数据传输的实时性和可靠性。

转载 SerDes基础

SerDes是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称，是一种主流的时分多路复用（TDM)、点对点（P2P）的串行通信技术。发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆或铜线），在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，提升信号速度，从而大大降低通信成本。

原创 计算机组成原理基础

可以说，AXI是目前应用最广的主流标准，但不是唯一的选择。追求高性能、复杂SoC，通常会选择以AXI/ACE/CHI为基础，用NoC（如CoreLink CMN）将它们连接起来。拥抱RISC-V开源生态，则大概率会采用TileLink或Wishbone。进行FPGA设计，使用厂商自带的Avalon总线是最省时省力的。学习入门级RISC-V，像ICB这样简单清晰的总线协议更容易上手。

原创 SI理论基础

传输线结构：信号路径+参考路径（返回路径）电流环路方向：信号传播的任意瞬间都存在电流环路。电流传播方向：电流环路的位置不断前移。反焊盘，也称为隔离焊盘，指的是在PCB的内层电源平面或接地平面上，围绕一个过孔 或通孔焊盘故意开设的一块无铜区域。你可以把它理解为一个“隔离区”或“禁布区”，其目的是防止过孔的金属柱与内层的铜平面发生直接的电气连接（即短路）。基础作用：电气隔离在负片工艺 的内电层中，默认整个层面都是覆铜的。当一个过孔穿过这个平面时，如果不做任何处理，过孔就会和平面短路。

原创 SOC芯片厂商梳理

前缀：NT：通用消费/工业级系列NAT/NAD：车载专用系列（Automotive）数字段（第1-2位）：98/99：安防监控96/97：消费影像72/76：智能显示78：移动显示数字段（第3位）：通常表示细分市场或架构代际（如NT98xxx为安防主力）。数字段（第4-5位）：性能等级或功能版本（数值越高通常性能越强）。后缀：-A：车规级-M：移动优化-L：低功耗版本。

原创 图像基础概念

它的任务就是根据每个像素已知的一种颜色，智能地推断出它缺失的另外两种颜色。去马赛克算法本质上就是用高分辨率的亮度信息（G通道）来引导和约束低分辨率的颜色信息（R和B通道）进行上采样和重建，最终合成一张全彩色图像。原因是通过“猜色”算法（去马赛克），并利用人眼对亮度细节敏感、对颜色细节不敏感的特性，从部分样本中高精度地重建出全彩图像。算法基于一个基本假设：在图像的一个小局部区域内，相邻像素的颜色值是相似的。对于其他位置的像素（如绿色像素、蓝色像素），原理相同：利用周围邻居的已知颜色信息来插值出缺失的颜色。

原创 SI分析方法

增益dB是放大器输出与输入的比值的对数表示，单位为分贝（dB）。当使用分贝作为单位时，放大倍数称为增益。电压放大倍数的分贝数定义：K=20lg(Vo/Vi)功率放大倍数的分贝数定义：K=10lg(Po/Pi)其中，K为分贝数，Vo为放大信号输出，Vi为信号输入，Po为放大信号输出，Pi为信号输入。

原创 TF卡和SD卡的区别

SD卡和TF卡（MicroSD卡）是常见的存储卡标准。SD卡由松下等公司1999年推出，有标准、Mini和Micro三种尺寸，其中MicroSD卡（11×15×1mm）与TF卡实为同一产品。TF卡最初由摩托罗拉2004年推出，2005年被SD协会采纳后改称MicroSD卡。两者技术规格相同，MicroSD卡可通过适配器转换为标准SD卡使用。选购时只需关注MicroSD卡尺寸和速度等级（如A2、V30等），无需区分名称差异。

原创 网络变压器介绍及工作原理

网络变压器（又称数据汞或网络隔离变压器）主要用于以太网设备中，实现信号耦合、电气隔离、阻抗匹配及共模干扰抑制等功能。其核心作用包括：隔离不同设备间的电平差异，防止电压损坏；增强信号传输距离；提升PHY芯片的抗干扰能力；确保不同电压电平的兼容性。 根据PHY芯片类型，网络变压器分为电流驱动和电压驱动两种方式。电流型PHY（主流千兆/百兆）通过变压器中心抽头上拉电源提供偏置，电压型（早期10M）则通过中心抽头接地电容滤除噪声。随着网络速率提升，电流型因信号完整性和EMI优势成为高速以太网（如千兆、万兆）的主流选

原创 示波器探头使用

示波器探头衰减档位（x1、x10、x20等）的核心区别在于输入阻抗、带宽和电压测量范围。x1档适合低频小信号，x10档通用性最强，适用于中高频信号，而x20/x100档专用于高压测量。探头衰减原理是分压电路，x10档通过串联9MΩ电阻实现10:1衰减。使用x10档时，需在示波器设置对应比例，确保电压显示正确。建议默认使用x10档，测量高压时务必选用专用高压探头并注意安全。每次使用前应进行探头补偿校准。

原创 PCB可制造性

PCB板是由基板和PP叠加而成的。不同层上走了各种信号线和电源，这些信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔（通孔、盲孔和埋孔）连接。如下图所示的6层板，使用了2阶HDI方案：有机械孔和激光孔。过孔的作用就像是水管一样，连接了不同的平面。PCB板上的过孔作用就是为了实现不同层的电气导通，所以可以叫导通孔。还有一种是非金属化过孔（下图黄色箭头所示），比如产品PCB要配置结构做一些定位用的孔，就可以是不导电的。其原因是打完孔后没有在孔壁上电镀一层铜。

原创 电阻的分类与应用

我们通常所说的0201、0402、0603、0805这些封装的贴片电阻，绝大多数都属于厚膜电阻。成本与工艺： 厚膜工艺是将电阻浆料通过印刷方式涂覆在陶瓷基板上，然后进行烧结。这种工艺非常适合大规模、低成本地生产标准化的、小尺寸的元器件。对于消费电子、电脑、手机等需要海量电阻的产品来说，成本是首要考虑因素。技术成熟度： 厚膜技术是片式电阻领域最成熟、应用最广泛的技术，能够很好地平衡性能、尺寸和成本。

原创 Xilinx FPGA上电和配置

本文介绍了Xilinx ZYNQ系列FPGA的上电和配置过程，重点分析了关键引脚功能及芯片启动流程。详细说明了INIT_B、PROGRAM_B、CFGBVS、DONE等配置引脚的作用，并分阶段阐述了电源上电、PS启动、PL配置和系统运行的完整时序。特别强调了INIT_B和DONE信号的变化顺序对故障诊断的重要性：INIT_B先拉高表示PL准备就绪，DONE后拉高标志配置完成。这两个信号的时序关系是判断配置失败原因的关键依据，可帮助排查电源、时钟或数据加载等问题。

原创 晶体振荡器和晶振电路

晶体振荡器，简称晶振，是一种特殊的振荡器，它采用石英晶体（一种压电材料）作为频率控制元件。在石英晶体上按照一定方位角切下薄片，这个薄片称为晶片或石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体。在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。晶体振荡器具有高精度和高稳定度的特点，被广泛应用于各种电路中，如彩电、计算机、遥控器等振荡电路，以及通信系统中的频率发生器，为数据处理设备提供时钟信号和特定系统的基准信号。晶体振荡器一般采用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

原创 定时器互补PWM输出和死区

如果两个互补 PWM 信号切换时没有延迟，高低桥的两个开关可能会同时导通（Shoot-through），造成短路。短路会导致严重的功耗、发热，甚至烧毁元器件。是一种特殊的 PWM 输出模式，通常用于H桥、全桥或半桥电路的驱动。引入死区时间（Dead Time），即在高低桥切换时，确保两端的 MOSFET 都有足够的时间完全关闭后，才让另一端导通。在实际的功率电子电路中，MOSFET 或 IGBT 不是理想开关，它们的开关时间不是瞬时的，而是存在开通和关断延迟。先配置定时器，然后是通道，死区时间，最后输出。

原创 相机按键功能解析

原创 Chrome插件国内下载网站

参考：https://blog.csdn.net/liangshanbo1215/article/details/135617032。8、Scholarscope：用于增强PubMed功能的浏览器插件/工具，‌支持文献筛选与管理。网址：https://extensiondock.com/cn。网址：https://www.chajianxw.com/网址：https://crx.bysjb.cn/1、Adblock plus：免费广告拦截插件。网址：https://crxdl.com/

转载 堆栈式、背照式和传统CMOS传感器区别

但是处理回路区域的“打造”，65纳米是不够的，如果能有30纳米（实际提升至45nm制程）的工艺去打造电路，那么处理回路上的晶体管数量就几乎翻番，其对像素区域的“调教”也就会有质的飞跃，画质肯定相应变好。在蚀刻时，会有一个问题，以索尼用于手机等的小CMOS为例，它对于像素区域的制造工艺，可以使用65nm的制程（可简单理解为制造精度），但对于处理电路的区域，65nm的制程是不够的，如果能用45nm的制程制造，那么在处理电路上的晶体管数量就能翻倍，这样，图像从像素处理出来的速度就更快，画质就能更好。

原创 单端IO和差分IO标准

在IC设计（集成电路设计）中，HSTL（High-Speed Transceiver Logic）是一种用于高速接口的I/O标准，主要用于解决高频信号传输中的信号完整性和功耗问题。SSTL 是一种针对高速存储器接口（如DDR SDRAM）设计的差分或单端I/O标准，通过终端电阻匹配优化信号完整性。_I/II用于区分驱动类型，Class I（如SSTL18_I）支持单端驱动，仅源端串联电阻，Class II（如SSTL18_II）支持差分信号，驱动能力更强，需负载端并联电阻。包含0.8V~1.2V多个版本。

原创 热设计相关总结

文章介绍了如何计算芯片结温（TJ），并解释了相关参数的定义，如TJ（芯片结温）、TC（封装表面温度）、TB（PCB板温度）、TA（周围空气温度）等。通过热阻计算公式（如qJA = (TJ - TA)/P），可以根据手册中的参数计算实际结温。

原创 EMC电磁兼容基础

国家标准GB/T 4365-2003《电磁兼容术语》对电磁兼容所下的定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”，即电子、电气设备或系统在同一电磁环境中能良好执行各自功能的这样一个共存状态，简单点说，就是各种设备都能正常工作又互不干扰，达到“兼容”状态。EMC包括两个方面的要求：一方面是指电子、电气设备或系统在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值，即EMI（Electro Magnetic Interference）电磁干扰。

原创 RS485电路和协议

RS-485是一种常用的串行通信标准，广泛应用于工业自动化、数据采集和控制系统等领域。差分信号传输：使用两条线(A和B)传输差分信号，抗干扰能力强多点通信：支持多个设备(最多32个标准负载)在同一条总线上通信长距离传输：理论最大传输距离可达1200米(速率低于100kbps时)高速率：最高传输速率可达10Mbps(短距离时)半双工通信：通常为半双工模式，也有全双工变体(RS-422)

原创 PCIE接口

PCI即Peripheral Component Interconnect，中文意思是“外围器件互联”，是由PCISIG (PCI Special Interest Group)推出的一种局部并行总线标准。PCI总线是由ISA(Industy Standard Architecture)总线发展而来的，ISA并行总线有8位和16位两种模式，时钟频率为8MHz，工作频率为33MHz/66MHz。是一种同步的独立于处理器的32位或64位局部总线。

原创 Xilinx DCI技术

随着FPGA容量越来越大，系统时钟速度越来越快，PC电路板设计和制造更加困难。随着更快的信号边沿速率，保持信号完整性成为关键问题。PC电路板必须恰当的端接避免反射和振铃。如下图为信号过冲波形。为了端接PCB走线，附加的电阻需要添加到接收器或者驱动器以匹配走线阻抗。然而随着随着器件I/O数量增加，附加的电阻会增加电路板面积和组件数量，在某些情况下增加电路板尺寸是不可能的。

原创 高速信号处理中的预加重、去加重和均衡

当信号经过无源链路时，由于信道损耗（插损）、阻抗不连续（反射、回损）、其它信道的干扰（串扰）等，信号完整性受到破坏、信噪比（SNR）降低，以至于信号传递可能出现误码（BER）。影响SNR的还有振铃,EMI, 地弹, 开关电源噪声, 热噪声, 白噪声/闪烁噪声/随机噪声, 环境变化（温度、湿度，等）。

原创 阻容感基础知识

电容的基本特性是电压不能突变，因为如果电压突变的话相当于dt趋向于无穷小，这样也就是相当于i要是无穷大，但是实际上不存在无穷大的电流，所以电容的电压不能突变。所以直流信号相当于频率很小的交流信号（f趋向于0），Xc(Ω)无穷大，所以阻抗很大，无法通直流信号，而对于一直容值的电容可以通过特定频率的交流信号也是同样的道理。示波器中黄色为电源波形，蓝色为电容充电波形，所用信号频率50hz，的交流脉冲信号，一个周期的时间为0.02s，充满电需要3-5个时间常数。Vt 为任意时刻的电压值；

原创 阻抗和阻抗匹配

类似于向墙上扔皮球，要把皮球传过去，但是墙是硬的，会弹回来，如果是扔到窗帘上就不会弹回来，阻抗的意义就是让发射，接收，传输过程中能量都是一致的衰减程度，不会有能力反射，向皮球一样，连续不断地向墙上扔皮球，如果有皮球弹回来，就会和正在扔过去的皮球撞上，这就类似于一个方波信号在取反的时候有毛刺震荡。因为输出时，经常内部很低，有很强驱动能力，假设是17欧，串个33欧，输出就是50欧，传输线是50欧，接收时，输入引脚通常是内阻很大的，那么并一个49欧，电阻会比2个都小，接近49欧，这样就实现了阻抗匹配。

原创 DDR内存芯片基础知识

DDR的全称为Double Data Rate SDRAM（双倍速率的SDRAM），就是我们平时说的内存颗粒，也就是内存芯片。DDR在原有的SDRAM的基础上改进而来，SDRAM在一个CLK周期传输一次数据，而DDR在一个CLK周期传输两次数据，分别在上升沿和下降沿各传输一次数据。随着技术的发展，DDR经历了多轮技术迭代，发展出了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5，从DDR到DDR5主要的区别是在于传输速率的不同，随着时钟周期的不断降低，传输速率也不断提高。

原创 放大器和基本运放电路的公式推导

增益dB是放大器输出与输入的比值的对数表示，单位为分贝（dB）。当使用分贝作为单位时，放大倍数称为增益。电压放大倍数的分贝数定义：K=20lg(Vo/Vi)功率放大倍数的分贝数定义：K=10lg(Po/Pi)其中，K为分贝数，Vo为放大信号输出，Vi为信号输入，Po为放大信号输出，Pi为信号输入。