AMEYA360报道:昆仑芯片多层级产品矩阵赋能大模型产业化落地

昆仑芯推出多层级产品矩阵支持大模型,包括AI加速卡和服务器基板卡,提供高性能算力。公司提供软硬一体的技术栈,与飞桨完成适配,优化大模型训练。未来,昆仑芯将持续关注AI前沿趋势,强化大模型时代的算力基础,推动产业生态发展。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

  由ChatGPT掀起的AI技术浪潮加速大模型产业的演进,昆仑芯紧密关注新时代计算产业发展的必然趋势,加速AI芯片产业化,赋能大模型应用落地。

  目前,昆仑芯围绕大模型打造了多层级的产品矩阵,可支持十亿、百亿及千亿以上模型,性能领先于业界主流GPU。

  基于昆仑芯2代的AI加速卡R200,可支持1-10亿参数大模型;

  基于UBB服务器基板卡,AI加速器组R480-X8支持搭载8个昆仑芯2代OAM模组,数据带宽大,适用于百亿参数规模的训推一体场景;

  多个AI加速器组R480-X8可组成多机多卡的集群,提供更为强大的AI算力,更适用于千亿以上大规模训推场景。

  针对大模型应用,昆仑芯提供了软硬一体的技术栈,包括昆仑芯XFT大模型推理加速库、框架层等。框架层具备数据标注、微调训练、模型评估、模型优化、编排集成等能力,可为大模型提供推理服务与精调服务。

  昆仑芯已与飞桨PaddlePaddle完成III级适配认证,携手打磨大模型优化方案,通过分组切片、张量模型并行、数据并行、流水线并行等技术支持大模型高效训练。同时,昆仑芯也与主流AI处理器、操作系统、AI框架完成了端到端适配。昆仑芯关注眼下技术热点,也关注产业发展趋势。

  大模型时代引起了新一轮产业范式变革。以往算法工程师会通过用不同的数据集训练专用模型,再应用于电力、石油、金融等不同的行业场景。未来,底层通用大模型将集成海量通用数据,通过加注少量行业知识、数据,即可形成行业大模型,扩散至不同场景。

  随着AI技术发展,将涌现越来越多的大模型,对数据与AI算力的需求相应攀升。广义物联网(IOT)将为大模型提供海量数据,在AI算力的赋能下,大模型可对数据进行处理与升华,再指导末端物联网设备的行动,二者相辅相成,形成感知-认知-决策-行动的数据飞轮。

  未来,昆仑芯将继续紧密关注AI技术前沿趋势,以成熟的芯片产品构筑大模型时代的强大算力底座,携手生态伙伴构建软硬一体的芯片生态,赋能大模型产业化落地。

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值