学习笔记之模组相关

【学习笔记一】1、成像原理景物————光学图像————模拟的电信号————数字图像信号————IO接口——CPU————图像2、模组结构模组制程CSP:芯片级封装,锡球固定,如图(a)COB:绑定技术,金线连接,如图(b)区别:CSP上有一层玻璃,厚度更厚CSP缺点:光线穿透率不佳,高度较高;COB缺点:易污染,无法维修;优点:成像效果好3、镜头结构:G(玻璃)、P(塑料)、IR(滤色片)玻璃透镜:透光塑料透镜:便宜、可塑性好TTL:镜面到Sensor的距离模组高度=TT
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、成像原理

景物————光学图像————模拟的电信号————数字图像信号————IO接口——CPU————图像
在这里插入图片描述

2、模组结构

模组结构示意图 FF
模组制程
CSP:芯片级封装,锡球固定,如图(a)
COB:绑定技术,金线连接,如图(b)
在这里插入图片描述
区别:CSP上有一层玻璃,厚度更厚

CSP缺点:光线穿透率不佳,高度较高;
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