文章目录 1、成像原理 2、模组结构 3、镜头 4、音圈马达 5、图像传感器 6、烧录 1、成像原理 景物————光学图像————模拟的电信号————数字图像信号————IO接口——CPU————图像 2、模组结构 模组制程 CSP:芯片级封装,锡球固定,如图(a) COB:绑定技术,金线连接,如图(b) 区别:CSP上有一层玻璃,厚度更厚 CSP缺点:光线穿透率不佳,高度较高; <