项目开发交付全流程

--------项目立项阶段--------
1.项目立项申清报告
2.项目可行性报告
3.立项评市纪要
4.APQP职蛋分配表
5.产品规划书/馫求分析报告
6.产易规划评市纪要
7.项目研制计划书
8.项目知识产权分析报告
9.项目实施进皮表(与计划书格式相同)
10.新产品开发设计目标
--------方案设计-----------
设备研制
设计定型
生产定型
1.技术条件
2.电路设计报告
3.软件详细设计说明书
4.原材料清单
5.SCH、PCB和电路图


1、小批置试生产总结报告1，工老文件
5.5CH、PCB和电装图2.技术条件2.作业指导书6.配套线走义3.工艺文件3、批量生产总结报告7、软件生产说明书4.作业指导书4.原材料满单8、生产检测说明书5.PFEMA分析报告9、测试大网6、控制计划1、总体方轰设计报告6.生产检测说明书10.巰曄誤禧韦使用说明书7.软件生产说明书2.方森评审纪要7、产品包装评价表11.技术总销报告8.小批量用户使用报告8.浏试大锅3.技术条件草杂12、研制工作总结报告4.原材科清单草泉9、原材料浦单9，使用说明书13.工芒设计要求5、测诚大网草来10.5CH、P0B和电装图10.配套场定义14.样机生产总销报告6.工装设计草来11、生产检测说明书11、整机结构件汇总表及整机结构件图15.PFEWA分析报告7、产品通信协议报告12.部软件生产说明书16.控制计划8、外观造型及结构设计任务单1谬.使用说明书12.可生产性报肯17工装设计报告9、结构要委确认单14.配襄绣定义13.PFEMA分析报告18.测试报告10、结构设计评市纪要15.可行性承诺14、控制计划19、尺寸检验报告11，项目知识产权分析报告16.测试大锅15、用户使用投告20.结构设计20图、3D数模12、硬件设计DFEWA分析报告草森17.整机紧团件汇总表及靖构图册16.测流报告21.结构件B0M流单13、软件设计DFENA分析报告草森18.测诚报告17、顾置评市报告22、项目知识产权分析报告1阇璠.康置评市报告18.测置系统分析报告14、结构设计DFEWA分析投告草森23.硬件设计DFENA分析报告15，结构设计20图、30数模20.测置系统分析报告19、部材供应报告24.软件设计DFENA分析报告21、经件供应报告20.，成本分析投告25，销构设计DFENA分析报告22、成本分析报告21、生产定型评市纪要26.样机评市紀要23，设计走型市库报告22.生产走型遭留问海辉决情况市走报27.用户法用报告24，设计定型通丽问瓯解决情况市828.商低温试验报告定报待23.文福及标准化市壹报告29.振动诋验报告30.电磁于我ENO测试报告31.新产品校测设备满单3奇2肺疫邓信息安全测试报告