硬件工程师，PCB工程师最最最基础入门

封装

学硬件，基础中的基础就是封装，看懂元器件，知道元器件是什么，知道元器件是干什么的极其重要

常见封装 :

BGA，SOP，QFP，PLCC

封装重要指标:

芯片面积和封装面积之比，比值越解决1:1越好

IC封装:

分为插入式，表面安装式，直接粘结式

封装通过材料可分为:

塑料封装，陶瓷封装，金属封装。

其中塑料封装因为成本低，工艺简单，可靠性高而常用于消费电子，是最普及使用的封装。

金属封装常用于军工和航天技术，无商业化产品

陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，少量用于商业化

按与PCB的连接方式可分为:

PTH:通孔式       

SMT:表面贴装式，市面上大部分IC采用SMT

决定封装形式的两个主要因素:

封装效率，引脚数

封装工艺流程:

划片→粘片→焊线→塑封→切筋→去溢料→表面处理→成型分离→测试打标编带→包装

 

常用封装器件符号:

C电容  R电阻  L电感

U IC芯片     T变压器

F保险丝  FB磁珠   

Y晶振   X贴装晶振 

S按键  Q三极管  J接插件 

D二极管  LED发光二极管   

PL功率电感 

BGA球珊阵列 

SOP小外型封装器件   

SOJ  J引线小外型封装器件

FLTC  贴装滤波器

PLCC 塑封有引线载体

RLY 贴装继电器

TFM 贴装变压器

DRLY 继电器