电源PCB设计注意事项

一、布局规划
1. 核心器件优先定位
   - 将电源芯片、功率电感、大容量电容等核心器件作为布局起点，确保输入/输出路径最短化。
   - 输入电容尽量贴近电源芯片引脚，缩短高频电流回路（如Buck电路的SW节点环路）。

2. 分区布局策略
   - 功率路径区：保持输入滤波→开关器件→电感→输出滤波的直线布局，减少寄生参数。
   - 控制信号区：反馈网络、使能信号等敏感电路远离高频噪声源（如电感、开关节点），优先用地平面隔离。
   - 散热敏感区：MOSFET、二极管等发热元件分散布局，预留散热通道。

3. 电感与变压器处理
   - 电感避免平行靠近敏感信号线，防止磁场耦合。立式电感优先选择闭合磁芯结构。
   - 变压器下方禁止走线，初次级间保留≥3mm隔离带，满足安规爬电距离。

二、布线优化
1. 功率走线设计
   - 线宽计算：根据电流值选择铜厚（如2oz），线宽需满足载流能力（示例：5A电流需≥2mm@1oz）。
   - 铺铜代替走线：大电流路径优先采用矩形铺铜，边缘倒角避免尖峰放电。
   - 过孔阵列：高电流路径过孔采用多孔并联（如4×0.3mm过孔承载3A电流）。

2. 高频噪声抑制
   - 开关节点（如Buck的SW）面积最小化，采用包地处理或顶层/底层交叉走线减少辐射。
   - 反馈线采用差分走线或地线伴随，远离电感至少5mm，必要时增加屏蔽层。

3. 地系统设计
   - 分地策略：功率地（PGND）与信号地（SGND）单点连接，推荐在输出电容负极汇接。
   - 多层板中优先使用完整地平面，避免地线形成环路。

三、热管理
1. 铜箔散热设计
   - 发热器件焊盘连接大面积铺铜（如10×10mm MOSFET连接2cm²铜箔）。
   - 关键器件底部增加散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1mm），连接内部地平面散热。

2. 热平衡布局
   - 多相电源的各相元件均匀分布，避免局部热集中。
   - 温度传感器靠近发热源（距MOSFET<5mm），布局在气流路径上。

四、EMI/EMC设计
1. 滤波优化
   - 输入/输出端采用π型滤波，电容按10倍频原则选择（如10μF+100nF组合）。
   - 共模电感靠近接口放置，两侧增加Y电容接地。

2. 屏蔽措施
   - 敏感信号线两侧布置地线（Guard Trace），间距≤2倍线宽。
   - 高频噪声区域使用局部屏蔽罩，通过接地过孔（每5mm间距）连接地层。

五、安全与可靠性
1. 安规间距
   - 初级/次级电路间保证≥6.4mm（250VAC应用），高压走线边缘间距≥3mm。
   - 开槽处理：隔离区域铣出1mm槽，填充绝缘材料。

2. 保护电路布局
   - TVS管、保险丝紧靠接口放置，过流保护采样电阻采用开尔文连接。

六、可制造性设计
1. 工艺要求
   - 功率焊盘尺寸比器件引脚大20%（如0603电容焊盘0.8×1.0mm）。
   - 避免在散热焊盘上开窗，防止焊接虚焊。

2. 测试点规划
   - 关键节点预留直径1mm测试孔（如SW、FB、输出端），间距≥2.54mm方便探头接触。

七、验证要点
1. 原型测试
   - 满载时红外测温热点应≤器件额定温度80%，重点关注电感/MOSFET温升。
   - 使用近场探头扫描100MHz-1GHz频段，确认无超标辐射点。

2. 仿真验证
   - 通过SIwave进行电源完整性分析，目标阻抗<100mΩ（如0.8V/8A系统）。
   - 热仿真确保结温<125℃（以Infineon IPP65R190CFD为例）。

总结：电源PCB设计需在电气性能、热管理和EMC三者间取得平衡，建议结合ANSYS Icepak进行热优化，使用PDN Toolbox进行阻抗分析。实际项目中可参考TI的《电源布局指南》或Infineon的《汽车级电源设计手册》进行细节优化。