AMD 慌了?英特尔“Granite Rapids”Xeon 6 全面来袭!

如今,芯片制造商英特尔在诸多方面面临挑战,这已不是什么秘密。但要知道,数据中心售出的处理器中,近三分之二都是英特尔的产品。这是一项利润尚可的业务,在X86服务器CPU领域,英特尔能够——实际上也经常与竞争对手AMD展开较量。而且,英特尔还能提供超大规模数据中心运营商和云服务提供商自行研发、台积电代工的各类Arm服务器CPU所不具备的优势。
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2024年6月,英特尔推出了基于Atom风格能效核心(E-core)设计的“Sierra Forrest”Xeon 6处理器。这是Xeon 6代的首批产品,标志着传统Xeon 核心(现称为性能核心,即P-core)与E-core整合到同一套插槽中,它们具备相同的外部数据传输速率,并基于插槽内相同的I/O小芯片来实现这些速率。2024年9月,英特尔发布了基于P-core计算小芯片的首批“Granite Rapids”Xeon 6处理器,这些高端芯片主要面向超大规模数据中心运营商和云服务提供商,他们希望在单个插槽中塞进尽可能多的核心,以便在大规模服务器集群中减少服务器数量。

E-core和P-core服务器处理器的差异主要体现在集成计算核心的小芯片内部。即便有人质疑在本质上仍为Atom和Xeon 核心之间维持计算分叉的合理性,但这种芯片划分方式其实是很合理的。
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如今,英特尔推出了全新的Xeon 6(Xeon 6)产品组合,针对上一次的Xeon 6系列进行了丰富和扩展。带来面向通用服务器负载的Xeon 6700/6500P系列(Granite Rapids-SP)和面向网络和边缘应用的Xeon 6 SoC(Granite Rapids-D)。前者为广泛数据中心工作负载提供强大的计算支持,后者内置英特尔vRAN Boost技术,可带来高达2.4倍的无线接入网(RAN)工作负载容量提升。

在深入了解Xeon 6300P、6500P和6700P之前,我们先梳理一些基本信息。

首先,基于“Crestmont”E-core的“Granite Rapids”Xeon 6900E不会有大规模发布活动。英特尔早在2023年9月就透露正在研发一款核心数高达288的Sierra Forrest芯片,Xeon 6900E目前正在量产爬坡阶段。英特尔还按承诺推出了Xeon 6 P-core平台的片上系统变体,主要面向电信运营商和其他服务提供商,用于网络和边缘应用场景。

另外,几周前英特尔对现有核心数高达128的“Granite Rapids”Xeon 6900P芯片进行了降价。以下是Xeon 6900P更新后的价格和性价比表格,这个表可以帮助我们更好的了解其余“Granite Rapids”产品线。
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产品布局与性能特点

和很多代Xeon 服务器处理器一样,英特尔并非只制造一种大型芯片,然后根据核心和I/O的良品率来充实产品线。即便英特尔已进入小芯片时代,每个小芯片都有各自的良品率曲线(一般来说,尺寸越小良品率越高),但减少芯片数量有助于提高封装制造的良品率。在“Granite Rapids”小芯片和插槽设计中,我们可以看到这种相互作用,既能在不牺牲盈利能力的前提下,实现Xeon 6产品线良品率的最大化,又能丰富产品线的深度和广度。
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四种不同的Xeon 6芯片封装在名称上大家并不陌生:超高核心数(UCC)、极高核心数(XCC)、高核心数(HCC)和低核心数(LCC)。无论使用哪种核心芯片复合体,所有“Granite Rapids”核心复合体均采用英特尔3工艺(大致相当于台积电的3纳米工艺)制造,包含一到三个计算复合体,共有三种设计。一种小型核心复合体有16个核心,中间的一个有48个核心,有趣的是,用于“Granite Rapids”插槽,第三个用于Granite急流插槽的核心复合体有44个核心,这为连接核心复合体及其缓存以创建虚拟单芯片的互连留出了空间。

所有“Granite Rapids”芯片都有一对I/O小芯片,其中包含DDR5内存控制器、PCI-Express控制器,以及之前Xeon 4和Xeon 5 CPU中就有的各种加速器,这些加速器会不时更新新的哈希或加密算法,或以其他方式进行性能提升。在Xeon 6产品线的主要特性表底部,列出了这些加速器。
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本次发布的Xeon 6500P和6700P处理器及其平台,核心数最多可达86个,它们同时支持AVX512向量单元和AMX张量单元加速。前者对高性能计算(HPC)和人工智能都很重要,而后者未来可能成为人工智能工作负载,甚至高性能计算程序的真正差异化优势。

我们发现一个有点令人困惑的地方:用于四插槽或八插槽系统的 Xeon 6700E 处理器仅配备了四个 UltraPath Interconnect (UPI) 链接(尽管这些链接的运行速度高达 24 GT/s)。相比之下,仅支持双插槽配置的 Xeon 6900P 却拥有六个 UPI 链接,且运行速度同样为 24 GT/s。类似地,Sierra Forest 架构中的 Xeon 6700E 和 6900E 变体也配备了更多的 UPI 链接,但它们的最大插槽数仅为两个。

简而言之,尽管多插槽系统(如四插槽或八插槽)通常需要更高的互连带宽来支持更复杂的 NUMA 结构,但 Xeon 6700E 的 UPI 数量却比仅支持双插槽的 Xeon 6900P 少。这种设计似乎与直观需求有些不符。
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我们原本以为,那些制造大型 NUMA 架构机器的 OEM,用于运行后端关系型数据库或内存数据库及其相关应用,可能会更倾向于选择 Xeon 6900P 。因为更多的 UPI 链接可以更好地将插槽之间的连接变得更加紧密,从而减少跨 NUMA 访问内存时的跳数(hops)。具体来说,六个 UPI 链接可以让单个处理器直接连接到六台其他处理器,只有在访问第八个 CPU 时才需要进行二次跳转。即使 Intel 使用四个 UPI 链接实现了八插槽配置(如上图所示),但理论上,通过六个 UPI 链接,还可以构建一个支持 16 插槽 的无胶 NUMA 架构,这显然能够帮助 Intel 的 OEM 客户更好地与 IBM 的 Power Systems 产品竞争。

然而,对于将八台八核的可扩展处理器(Scalable SKU)配置在一个节点中,不是很能理解。如果这样做,整机将拥有 32 TB 的内存容量 和 4.8 TB/s 的总内存带宽 ,同时还能提供 64 个核心 ,基础频率为 4 GHz,Turbo Boost 最高可达 4.3 GHz。这似乎更像是一个以内存和带宽为核心竞争力的 CPU 集群,与单插槽下拥有 128 或 288 核心的设计理念完全不同。也许对于某些特定场景(比如需要处理海量内存数据的任务),这种设计正是客户所需要的。

不管怎样,可以肯定的是:那些采购了 Granite Rapids 架构的 6900P 、6700E 和 6900E 处理器 的超大规模云计算服务商和云基础设施建设者,一定是对这两条额外的 UPI 链接有特定用途。这些设计绝不是偶然为之,而是经过深思熟虑的结果。

除了支持四插槽或八插槽扩展的Granite Rapids芯片版本外,还有一种经过优化的版本,专门用于单插槽、数据中心级应用场景。这些场景与面向电信服务提供商(telcos)和服务供应商的Xeon 6 SoC不同。
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“Granite Rapids”6500P和6700P芯片的单插槽变体很有意思,这也证明了AMD在超大规模数据中心运营商和云服务提供商中推销单插槽设备作为HPC和人工智能头节点以及更通用的服务器底座方面取得了成功。(AMD没有四插槽或更高的NUMA配置,上限一直是两个插槽。但如果AMD想在SAP HANA和其他大型数据库业务中分得一杯羹,这种情况可能会改变。)

用于单插槽服务器的“Granite Rapids”65X1P和67X1P(X是变量,末尾的1表示单插槽)芯片,核心数从16个到80个不等,虽然核心数量不算多,但足以完成某些类型的计算工作,比如软件定义存储的控制器就是一个很好的例子,并且还具备大量I/O接口。

英特尔还必须覆盖中小企业市场(SMB)和边缘计算场景,在这些场景中,具备强大P-core的真正Xeon 处理器非常重要,Xeon 6300P芯片就承担了这一任务。这些芯片可能会进入数据中心,但可能会以一种隐蔽的方式,比如出现在交换机或其他设备中。Xeon 6300P系列的单位计算成本相当低,大约是英特尔所称的性能SKU和单插槽SKU的一半,大约是用于四插槽和八插槽机器的Xeon 6500P和6700P芯片版本价格的四分之一到一半。然而,Xeon 6300P芯片仅支持128 GB的内存,且运行速度仅为4.8 GT/秒,因此它们并不适合处理对内存要求较高的工作负载。
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性能表现分析

以下是“Granite Rapids”系列中64核心(Xeon 6 6767P)和86核心(Xeon 6 6787P)与上一代“Emerald急流”系列中64核心的Xeon 5 8592+的相对性能对比。
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在核心数量相同的情况下,“Granite Rapids”芯片在各种对计算、内存带宽和I/O有不同压力的工作负载中,性能提升在14%到41%之间。86核心的顶级“Granite Rapids”6700P系列中,增加的22个核心使其相比64核心的“Emerald急流”芯片性能提升了30%到54%。

在我们看来,相同64核心数量下平均性能提升约25%,增加到86核心时平均提升约40%。当然,性能总是取决于细节,虽然数据中心运行着大量工作负载,但它们并非平均分布。每个工作负载的性能取决于系统针对它的配置优化程度。如果没有足够的内存或I/O,世界上最好的CPU也发挥不了多大作用。

即便对于自行制造Arm服务器芯片的厂商来说,将CPU利用率推至100%以追求绝对性能,通常也不是CPU设计者的目标。他们试图在典型工作负载下实现性能、散热和价格的合理平衡。对于许多超大规模数据中心运营商和云服务提供商来说,典型负载为CPU峰值的40%,因此英特尔对“Granite Rapids”P-core设计进行了优化,使其比上一代“Emerald急流”更高效。
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以上就是这次发布的大致情况。下面是本次发布的其他“Granite Rapids”芯片的SKU表。
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后期,我们将深入分析各种工作负载类别的性能,与前代Xeon 进行历史对比,并对“Granite Rapids”Xeon 6与AMD的“Turin”霄龙9005系列及其Xen 5和Xen 5c核心展开竞争分析,敬请期待。

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