2025英伟达GTC前瞻：三大关注点分享

英伟达将于3/17-3/21举办GTC大会，CEO黄仁勋将于北京时间3/19凌晨1:00发表主题演讲，并于当日23:30举办投资者会议。此外，英伟达还将于3/20举办首届Quantum Day，探索前沿量子计算技术。以下是我们认为比较核心的几个技术点：
1）加速计算的发展趋势以及B300和GB300发布情况；
2）CPO交换机技术升级；
3）NVL288机架与Rubin的进展更新。
考虑到Rubin和Vera有望同步发布，此次GTC或仅提供后续芯片路线图。

核心关注1：Blackwell架构更新，B300计算性能或提高50%

继2024 GTC发布B200和GB200后，业界预测英伟达本次将推出B300和GB300新品。Semi Analysis预测B300基于台积电4NP工艺，算力相较于B200提升约50%。相比GB200和B200 TDP分别为1.2kW和1kW，部分性能提升来自额外200W功耗，其中**GB300和B300 HGX的TDP分别提高至1.4kW和1.2kW，GB300服务器液冷需求将更紧迫。**此外，Toms Hardware预测B300或搭载12-Hi HBM3E，提供最高288GB内存和8TB/s带宽。云厂商推进GB300，既因其FLOPS和内存提升，也因其更高灵活性。不同于B200和GB200，英伟达或不再销售完整B300服务器机箱，而是仅提供SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado HMC等核心组件。此外，预计Rubin将全面采用3nm工艺，但本次或将只披露最新进展，新CPU架构Vera和新GPU架构Rubin或将一同发布。

核心关注2：AI集群扩展加速或推动英伟达CPO交换机技术升级

AI集群的快速发展使规模化扩展（Scale-Out）在提升数据传输效率和突破带宽瓶颈方面至关重要。本次GTC还应重点关注硅光子（Silicon Photonics）技术推动的共封装光学（Co-packaged Optics，CPO）解决方案。英伟达计划2025年7/12月分别量产Quantum 3400和Spectrum 5 CPO交换机。据Semi Vision预测，英伟达新一代CPO交换机或采用Chiplet设计，提升交换容量与光学引擎性能。其中Spectrum 5交换容量达204.8T（4颗51.2T交换芯片，单芯片16颗3.2T光学引擎）；Spectrum 6交换容量可达409.6T（4颗102.4T交换芯片，单芯片16颗6.4T光学引擎）。

核心关注3：NVL288机架级互连架构升级，或与Rubin同步推出

预计英伟达将于GTC大会上发布NVL288机架系统，将由4台NVL72子系统通过背板铜互连（速率112Gbps）组成。**单机架可部署288颗B300芯片，提供1.6 ExaFLOPS的FP8算力，较GB200 NVL72机架密度提升4倍。**由于GB200 NVL72单机架功率高达120kW造成发热问题，预测NVL288机架将回归早期HGX的UBB+OAM结构，或采用整块Bianca底板设计，其中CPU通过SMT安装在UBB上，而GPU通过插槽连接至OAM，并通过铜线传输信号至UBB。

从新一代B300芯片的算力飞跃，到革命性的CPO光互联技术，再到高密度的NVL288机架系统，本次大会的技术发布或将重新定义AI基础设施的行业标准。即将到来的英伟达GTC大会将再次成为全球AI与高性能计算领域的焦点。（本文技术参数基于行业预测，最终以GTC大会发布为准，内容来源于华泰睿思）

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