预告 | 筑牢核“芯”安全 志翔与您相约无锡ICDIA 2022

 图：志翔科技参展ICDIA 2022大会

第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）将于8月25日-26日在无锡举办。届时，志翔科技将亮相博览会，并在26日的“IC设计创新论坛”做主题演讲，分享公司面向IC设计行业全业务流程环节，尤其是研发安全管控、跨网数据交换和烧录管控等多个场景下的数据安全解决方案和成功应用案例。
同时，志翔科技在IC应用展070展位设立展台，专业人员会为您现场介绍志翔产品和解决方案，关注志翔科技官方微信公众号还有精美礼品送上。
欢迎各位到场嘉宾、客户、同行和媒体朋友莅临指导。

展台信息
时间：2022年8月25日-26日
地点：无锡太湖国际博览中心B3馆B区
展台：070号
演讲信息
时间：8月26日16:10—16:30
论坛：IC设计创新论坛（无锡太湖君来世尊酒店一楼兰花厅A）
主题：志翔核“芯”安全  为IC企业构建安全高效的研发环境